4月25日，芯馳科技在北京國(guó)際汽車展覽會(huì)上召開(kāi)2024春季發(fā)布會(huì)，重磅發(fā)布新一代中央處理器和區(qū)域控制器車規(guī)芯片產(chǎn)品家族。北京市經(jīng)開(kāi)區(qū)工委副書記、管委會(huì)主任孔磊、亦國(guó)投總經(jīng)理張鵬、奇瑞汽車研發(fā)總院數(shù)字化中心總工程師趙澎、安謀科技智能物聯(lián)及汽車業(yè)務(wù)線負(fù)責(zé)人趙永超等嘉賓出席發(fā)布會(huì)。

2024北京車展暨芯馳春季發(fā)布會(huì)出席嘉賓合影

北京市經(jīng)開(kāi)區(qū)工委副書記、管委會(huì)主任孔磊在致辭中表示：“芯馳科技是北京經(jīng)開(kāi)區(qū)重點(diǎn)引進(jìn)和支持的高科技企業(yè)，也是目前國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)芯片的領(lǐng)軍企業(yè)。芯馳與經(jīng)開(kāi)區(qū)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)完美契合，我們將發(fā)揮資源和政策優(yōu)勢(shì)，推進(jìn)企業(yè)與本地資源共振共贏，實(shí)現(xiàn)更大發(fā)展。”亦國(guó)投總經(jīng)理張鵬表示，芯馳處于亦國(guó)投重點(diǎn)布局的賽道，亦國(guó)投將以資本的力量助力核心科技的突破。

奇瑞汽車研發(fā)總院數(shù)字化中心總工程師趙澎表示：“芯馳科技作為中國(guó)領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)，在引領(lǐng)汽車芯片產(chǎn)品研發(fā)與落地，面向未來(lái)EE架構(gòu)做全局規(guī)劃等方面表現(xiàn)出色，是非常優(yōu)秀的車企合作伙伴。奇瑞與芯馳已經(jīng)建立了穩(wěn)定、深入的合作關(guān)系，圍繞智能座艙、智能車控等核心應(yīng)用領(lǐng)域，積極進(jìn)行創(chuàng)新探索與實(shí)踐。芯馳的系列產(chǎn)品已經(jīng)在奇瑞多款車型上量產(chǎn)。我們接下來(lái)還將基于芯馳最新發(fā)布的產(chǎn)品在艙行泊一體等平臺(tái)上繼續(xù)聯(lián)手創(chuàng)新。”

安謀科技智能物聯(lián)及汽車業(yè)務(wù)線負(fù)責(zé)人趙永超表示：“芯馳科技一直是安謀科技非常重要的合作伙伴，我們充分發(fā)揮各自的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，不斷去探索真正符合市場(chǎng)需求的新產(chǎn)品，更好地助力于汽車產(chǎn)業(yè)‘新四化’。未來(lái)，雙方將繼續(xù)攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作伙伴，為汽車芯片注入更多的創(chuàng)新能量。”

以“中央·區(qū)域，‘芯’領(lǐng)智行”為主題，芯馳科技CEO程泰毅在發(fā)布會(huì)上分享了對(duì)于汽車電子電氣架構(gòu)演進(jìn)和車規(guī)芯片發(fā)展的主張。

他指出：“在智能化、電動(dòng)化及軟件定義汽車的變革趨勢(shì)下，車規(guī)芯片迎來(lái)了全新的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。圍繞汽車電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)提供核心支持，是芯馳車芯產(chǎn)品規(guī)劃與業(yè)務(wù)聚焦的基本原則。”

目前，芯馳在智能座艙和智能車控領(lǐng)域取得了領(lǐng)先行業(yè)的量產(chǎn)成績(jī)，全系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)超過(guò)450萬(wàn)片的量產(chǎn)出貨，覆蓋40多款主流車型，服務(wù)中國(guó)90%以上的主機(jī)廠和部分國(guó)際主流車企。

推出“1+N”中央計(jì)算+區(qū)域控制架構(gòu)

發(fā)布先鋒級(jí)中央處理器與新一代區(qū)域控制器家族

發(fā)布會(huì)上，芯馳首先推出了“1+N”中央計(jì)算+區(qū)域控制架構(gòu)。以1個(gè)中央計(jì)算平臺(tái)CCU為汽車智能化提供集中的算力支持，用N個(gè)靈活可配置的區(qū)域控制器ZCU，適配不同車型需求。

在“1+N”架構(gòu)下，芯馳正式發(fā)布了先鋒級(jí)中央計(jì)算處理器X9CC。X9CC是面向中央計(jì)算而設(shè)計(jì)的多核異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，算力高達(dá)200KDMIPS，在單個(gè)芯片中集成多種高性能計(jì)算內(nèi)核，包括24個(gè)Cortex-A55 CPU，12個(gè)Cortex-R5F CPU，2個(gè)NPU，4個(gè)GPU，4個(gè)Vision DSP，以及支持國(guó)密算法的Crypto引擎。

芯馳獨(dú)有的UniLink Framework為多個(gè)系統(tǒng)之間提供了高帶寬、低延遲的數(shù)據(jù)交互，以及標(biāo)準(zhǔn)易用的編程接口，大大降低了多系統(tǒng)集成開(kāi)發(fā)的難度。X9CC單芯片可支持運(yùn)行多達(dá)六個(gè)獨(dú)立的系統(tǒng)，包含娛樂(lè)導(dǎo)航、液晶儀表、中央網(wǎng)關(guān)、智能駕駛、智能車控和信息安全等。根據(jù)軟件部署，X9CC可以支持各個(gè)運(yùn)算內(nèi)核在不同系統(tǒng)的靈活配置，合理分配算力資源。

與此同時(shí)，面向新一代EE架構(gòu)下區(qū)域控制器（ZCU）的多樣化配置需求，芯馳還重磅推出了新一代ZCU產(chǎn)品家族，覆蓋I/O豐富型、控制融合型和計(jì)算密集型區(qū)域控制器，分別面向車身控制、車身+底盤+動(dòng)力跨域融合，以及超級(jí)動(dòng)力域控等核心應(yīng)用場(chǎng)景。

該區(qū)域控制器產(chǎn)品家族包含E3119/3118、E3650及其他正在規(guī)劃中的芯馳E3系列產(chǎn)品。

芯馳在發(fā)布會(huì)上重點(diǎn)展示了ZCU旗艦產(chǎn)品E3650。E3650采用最新ARM Cortex R52+高性能鎖步多核集群，支持虛擬化，非易失存儲(chǔ)器（NVM）高達(dá)16MB，具備大容量SRAM，以及更豐富的可用外設(shè)資源，解決當(dāng)前整車電氣架構(gòu)設(shè)計(jì)中遇到的痛點(diǎn)問(wèn)題，支撐更高集成度、更寬配置的整車電子電氣架構(gòu)實(shí)現(xiàn)。

在E3650上，芯馳升級(jí)了全自研SSDPE（Super Speed Data Packet Engine）硬件通信加速引擎，可實(shí)現(xiàn)所有CAN FD同時(shí)工作的情況下零數(shù)據(jù)丟包，有效降低CPU負(fù)載，提升了通信吞吐率。

應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的信息安全需求，E3650還集成了玄武超安全HSM信息安全模塊，滿足ISO 21434，Evita Full及以上的信息安全等級(jí)，更好地支持車型出海。

此外，E3650還滿足AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D功能安全等級(jí)。

擁抱大模型，開(kāi)啟AI座艙新時(shí)代

伴隨著新產(chǎn)品的發(fā)布，芯馳在智能座艙和智能車控領(lǐng)域的完整布局得以全面展示。在智能座艙領(lǐng)域，芯馳擁抱大模型，開(kāi)啟AI座艙新時(shí)代。

汽車座艙經(jīng)歷了從數(shù)字到集成信息顯示的演進(jìn)，正在逐步實(shí)現(xiàn)AI座艙。芯馳以X9艙之芯系列產(chǎn)品，全面覆蓋各個(gè)時(shí)代的座艙處理器需求，包含儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級(jí)到旗艦級(jí)的座艙應(yīng)用場(chǎng)景，并且在積極引領(lǐng)AI座艙的產(chǎn)品發(fā)展。

于2023年發(fā)布的X9SP是芯馳AI座艙的第一代產(chǎn)品，具備8TOPS的NPU算力，實(shí)現(xiàn)了AI算法的本地部署和加速。X9SP目前可支持車內(nèi)多模態(tài)感知和云端大模型交互，發(fā)布會(huì)上展示了基于芯馳X9SP的AI座艙，車內(nèi)用戶情緒識(shí)別、手勢(shì)交互、智能導(dǎo)航、主動(dòng)推薦、自動(dòng)生成通話摘要等智能化功能均可流暢實(shí)現(xiàn)。

新一代的X9CC具有更高性能的NPU單元，能夠?qū)崿F(xiàn)大模型本地+云端混合部署。未來(lái)，芯馳將進(jìn)一步推出AI座艙處理器X10，更高效的支持Transformer架構(gòu)，支持大模型純端側(cè)部署，為用戶帶來(lái)更安全、更高效、更加個(gè)性化的AI座艙體驗(yàn)。

截至目前，芯馳X9系列座艙處理器出貨量已經(jīng)超300萬(wàn)片，奇瑞、上汽、長(zhǎng)安、廣汽、北汽、東風(fēng)日產(chǎn)、東風(fēng)本田等車企旗下搭載X9系列芯片的車型均已量產(chǎn)。伴隨著AI座艙時(shí)代的來(lái)臨，相信芯馳智能座艙處理器將迎來(lái)更廣闊的發(fā)展空間，為更多車企提供創(chuàng)新的產(chǎn)品與服務(wù)。

從核心操控到先進(jìn)智能，領(lǐng)跑高端車規(guī)MCU

在智能車控領(lǐng)域，隨著新一代區(qū)域控制器產(chǎn)品家族的發(fā)布，芯馳進(jìn)一步完善了在高性能車規(guī)MCU的戰(zhàn)略布局。從核心操控走向先進(jìn)智能，芯馳E3系列控之芯產(chǎn)品正在領(lǐng)跑本土高端車規(guī)MCU賽道。

在產(chǎn)品性能上，芯馳E3系列產(chǎn)品領(lǐng)先同類競(jìng)品1-2代，并且軟硬件同時(shí)做到最高功能安全等級(jí)；在量產(chǎn)落地上，E3系列做到了比“卷”更“卷”，能夠?yàn)榭蛻艄?jié)省3-5個(gè)月開(kāi)發(fā)周期；與此同時(shí)，芯馳E3系列可支持定制化的服務(wù)需求，為客戶打造差異化的解決方案。

目前，芯馳E3系列產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于區(qū)域控制、車身控制、電驅(qū)、BMS電池管理、智能底盤、ADAS智能駕駛等核心域控領(lǐng)域，出貨量已超過(guò)150萬(wàn)片。隨著新一代ZCU產(chǎn)品家族的量產(chǎn)落地，芯馳E3系列將進(jìn)一步夯實(shí)在智能車控領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

在發(fā)布會(huì)的最后，芯馳科技CEO程泰毅表示，未來(lái)，芯馳將繼續(xù)以創(chuàng)新的技術(shù)和產(chǎn)品為全球汽車企業(yè)提供核心支撐，助力更多車企智能產(chǎn)品的量產(chǎn)提速，讓更多人更快享受到智能出行體驗(yàn)。

審核編輯：劉清