英特爾二季度酷睿 Ultra供應受限，晶圓級封裝為瓶頸
據報道，上周，英特爾首席執行官帕特?基辛格在公司財報電話會議上指出，由于晶圓級封裝能力不足，二季度酷睿 Ultra 處理器的供應受限，他也提及，AI PC市場需求及Windows更新周期使英特爾收到大量訂單，該公司預估今年AI PC處理器銷售量可能超出原定4000萬顆的目標。
然而，英特爾目前面臨的問題在于，后端晶圓級封裝環節的供應瓶頸。晶圓級封裝是指在晶圓切割為晶粒之前進行封裝的工藝，主要應用于Meteor Lake以及未來的酷睿 Ultra處理器。這一瓶頸使得英特爾客戶端計算事業部二季度預期收入與一季度基本持平，約為75億美元（約合545.25億元人民幣）。
為了解決這一問題，英特爾正在全力提高晶圓級封裝產能，預計下半年供應緊張情況將有所緩解，從而帶動客戶端部門收入增長。
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