5月10日，集邦咨詢發(fā)布產(chǎn)業(yè)報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2023年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收總和約為1676億美元，同比上升12％。值得注意的是，英偉達(dá)以105%的營(yíng)收同比增長(zhǎng)率引領(lǐng)整個(gè)行業(yè)，博通、上海韋爾半導(dǎo)體和芯源系統(tǒng)的營(yíng)收亦有所增長(zhǎng)，但其他企業(yè)受去庫(kù)存等因素影響，營(yíng)收有所下滑。以下是各主要廠商的具體情況：

1. 英偉達(dá)

英偉達(dá)2023年?duì)I收達(dá)到552.68億美元，同比增長(zhǎng)105%。憑借其AI加速卡市場(chǎng)份額超過(guò)80%的優(yōu)勢(shì)，H200和B100/B200/GB200有望進(jìn)一步推動(dòng)其營(yíng)收增長(zhǎng)。

2. 博通

博通2023年半導(dǎo)體部門營(yíng)收為284.45億美元，同比增長(zhǎng)7%。AI芯片收入已占其半導(dǎo)體解決方案近15%，預(yù)計(jì)除無(wú)線通訊業(yè)務(wù)營(yíng)收持平外，寬帶及服務(wù)器存儲(chǔ)連接業(yè)務(wù)將下降。

3. AMD

AMD2023年?duì)I收為226.80億美元，同比下降4%，主要受PC端需求下降和去庫(kù)存影響。數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)和嵌入式業(yè)務(wù)通過(guò)收購(gòu)Xilinx增長(zhǎng)了17%，新款A(yù)I GPU MI300系列有望成為2024年AMD營(yíng)收增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。

4. 高通

高通2023年QCT營(yíng)收為309.13億美元，同比下降16%，主要因手持設(shè)備和IoT業(yè)務(wù)需求疲軟。然而，高通正在積極拓展汽車市場(chǎng)，預(yù)計(jì)到2030年，車用市場(chǎng)營(yíng)收將增長(zhǎng)超兩倍。

5. 聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科2023年?duì)I收為138.88億美元，同比下降25%，主要受智能手機(jī)、電源管理IC和Smart Edge業(yè)務(wù)下滑影響。盡管天璣9300獲得中國(guó)客戶青睞，且高端智能手機(jī)出貨量有望增加，聯(lián)發(fā)科仍預(yù)期全年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)正增長(zhǎng)。

從第六至第十名來(lái)看，主要有兩個(gè)變化。首先，Cirrus Logic跌出前十榜單，被芯源系統(tǒng)取代；其次，Realtek排名下滑至第八，主要受PC市場(chǎng)出貨大幅減少和庫(kù)存虧損影響。