IGBT并聯(lián)技術(shù)一IGBT均流問題

影響靜態(tài)均流的因素

1、并聯(lián)IGBT的直流母線側(cè)連接點(diǎn)的電阻分量，因此需要盡量對稱；

2、IGBT芯片的Vce(sat)和二極管芯片的VF的差異，因此盡量采取同一批次的產(chǎn)品。

3、IGBT模塊所處的溫度差異，設(shè)計(jì)機(jī)械結(jié)構(gòu)及風(fēng)道時(shí)需要考慮；

4、IGBT模塊所處的磁場差異；

5、柵極電壓Vge的差異。

影響動態(tài)均流的因素

1、IGBT模塊的開通門檻電壓VGEth的差異，VGEth越高，IGBT開通時(shí)刻越晚，不同模塊會有差異；

2、每個(gè)并聯(lián)的IGBT模塊的直流母線雜散電感L的差異；

3、門極電壓Vge的差異；

4、門極回路中的雜散電感量的差異；

5、IGBT模塊所處溫度的差異；

6、IGBT模塊所處的磁場的差異。

IGBT芯片溫度對均流的影響 IGBT芯片的溫度對于動態(tài)均流性能和靜態(tài)均流性能影響很大：

1、由于IGBT的Vcesat的正溫度系數(shù)特性，使溫度高的芯片的Vcesat更高，會分得較少的電流，因此形成了一個(gè)負(fù)反饋，使靜態(tài)均流趨于收斂；

2、根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，我們發(fā)現(xiàn)，芯片溫度變高后，動態(tài)均流的性能也會變好；例如在測試動態(tài)均流時(shí)，我們會使用雙脈沖測試方法，但這時(shí)芯片是處于冷態(tài)的，當(dāng)把機(jī)器跑起來后，動態(tài)均流會改善。

IGBT芯片所處的磁場對均流的影響 IGBT模塊附近如果有強(qiáng)磁場，則模塊的均流會受到影響。

1、如果兩個(gè)IGBT模塊并聯(lián)且并列安裝，如果交流排的輸出電纜在擺放時(shí)靠近其中某一個(gè)IGBT模塊而遠(yuǎn)離另外一個(gè)，則均流性能就會出問題；

2、以上現(xiàn)象的原因是某個(gè)大電流在導(dǎo)線上流動時(shí)會產(chǎn)生磁場，對磁場內(nèi)的其他導(dǎo)通的電流產(chǎn)生“擠出”或“吸引”的效應(yīng)；

因此，在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，需要注意交流排出線的走線形式，以免發(fā)生磁場的干涉現(xiàn)象。

審核編輯：劉清