2024年5月9日,韓國FPC上市企業BHCo., Ltd.(KOSPI:090460)宣布已獲得三星電子智能手機(MX)部門的攝像頭模塊FPC合作伙伴(供應商)的批準。
三星電子智能手機攝像頭模塊▼
BH的FPC目前主要應用在顯示領域,但公司正積極進軍攝像頭模塊FPC市場,以拓展業務多元化。盡管目前智能手機相機模塊FPC尚未盈利,BH計劃以此為切入點,未來進一步為汽車、XR、機器人等領域提供攝像頭模塊FPC。
對BH而言,攝像頭模塊FPC是一項新業務。2023年,BH的FPC銷售額為1.27萬億韓元(約67億人民幣),占總銷售額(1.59萬億韓元)的80%,但向三星顯示供應有機發光二極管OLED顯示器FPC的比重較大。其余20%(3200億韓元)的銷售額來自汽車移動無線充電(BH EVS)業務。
目前,New Flex和SI Flex在三星電子智能手機攝像頭模塊FPC市場占據著主導地位。這兩家公司正在生產智能手機攝像頭模塊FPC和光學防抖OIS執行器FPC。曾是市場主要廠商的大德電子和Interflex因盈利下滑,已于2022年開始大幅減產或撤出市場,使當時市場份額較低的New Flex和SI Flex成為主要參與者。
去年第一季度,BH在越南建立了專門的攝像頭模塊FPC生產線,已開始量產低規格攝像頭模塊FPC產品。公司計劃為三星電子即將發布的新款可折疊手機提供相機模塊FPC,并參與三星電子明年將推出的智能手機攝像頭模塊FPC的開發項目。
審核編輯:劉清
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原文標題:一PCB上市企業成功獲得三星手機電路板供應商資格
文章出處:【微信號:hnpcassociation,微信公眾號:HNPCA】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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