東芝成功展示了容量超過 30TB 的近線存儲硬盤

——得益于兩項新一代大容量

磁記錄技術:HAMR和MAMR——

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（東芝）成功實現存儲容量超過 30TB[1] 的硬盤，其中采用兩項新一代大容量硬盤驅動器（HDDs）記錄技術：

熱輔助磁記錄 (HAMR：Heat Assisted Magnetic Recording)

微波輔助磁記錄 (MAMR：Microwave Assisted Magnetic Recording)。

此次成功展示代表著這兩種新興記錄技術在產品商業化過程中一個重要的里程碑。

熱輔助磁記錄（HAMR）技術是推動新一代大容量數據記錄的兩種技術之一，通過使用近場光局部加熱磁盤來增強磁記錄能力。東芝采用疊瓦式磁記錄 (Shingled Magnetic Recording ；SMR) 技術，使用 10 張盤片實現了 32TB 的容量。東芝預計在 2025 年開始提供采用 HAMR 技術的硬盤測試樣品。

另一項技術是微波輔助磁記錄（MAMR），通過微波來提高磁記錄能力。東芝是首家驗證此技術有效性的公司，并已于 2021 年開始了第一代 MAMR 硬盤的大規模生產。目前，東芝利用 SMR 技術，加上11 張盤片堆疊，并結合信號處理優化，已將硬盤存儲容量提升至 31TB。

通過與硬盤盤片制造商 Resonac Corporation（Resonac集團）和硬盤磁頭制造商 TDK Corporation（東京電氣化學株式會社）多年的密切合作，東芝取得了以上新成果。東芝及合作伙伴將持續致力于推動熱輔助磁記錄（HAMR）技術及微波輔助磁記錄（MAMR）技術的發展，以滿足云計算和數據中心日益增長的存儲需求。