市場(chǎng)對(duì)于電源模塊小型化、高功率密度需求日趨強(qiáng)烈,對(duì)此,金升陽在K12MT系列原有6-16A產(chǎn)品基礎(chǔ)上進(jìn)行拓展,推出K12MT-20A系列。該系列優(yōu)化系統(tǒng)功率需求,體積小,性能更加高效,輸出電壓在0.6-5V范圍內(nèi)精準(zhǔn)可調(diào),可滿足各種復(fù)雜環(huán)境高要求和廣泛需求的POL功率范圍。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
01
高效率、低紋波、低瞬態(tài)響應(yīng)偏差
金升陽非隔離POL產(chǎn)品---K12MT-20A系列效率高達(dá)95%,紋波噪聲低至40mV,瞬態(tài)響應(yīng)偏差低至12mV,有效保障后端負(fù)載穩(wěn)定工作。
02
小型化設(shè)計(jì)---12.2*12.2mm
此系列產(chǎn)品采用小型SMD封裝工藝技術(shù),體積小,僅12.2*12.2mm,有效減小占板面積,提高空間利用率,簡化設(shè)計(jì)。
03
寬輸出電壓范圍且可調(diào)---0.6-5 VDC
本系列產(chǎn)品可為FPGA、DSP,ASIC等高速芯片提供0.6-5V的可調(diào)輸出電壓,滿足不同應(yīng)用的多樣化需求,提高效率,降低客戶設(shè)備系統(tǒng)因電源模塊多樣化帶來的風(fēng)險(xiǎn)。
產(chǎn)品應(yīng)用
K12MT系列產(chǎn)品作為POL負(fù)載點(diǎn)電源,可廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)行業(yè)、動(dòng)力分布式架構(gòu)、工作站、服務(wù)器、LANs/WANs中,為FPGA、DSP、ASIC、GPU、CPU等高速芯片提供瞬態(tài)響應(yīng)快的大電流。
產(chǎn)品特點(diǎn)
效率高達(dá)95%
寬輸入電壓范圍:4.5-14.4 VDC
輸出電壓可調(diào):0.6-5 VDC
工作溫度范圍:-40°C to +105°C
輸出短路保護(hù)
小型SMD封裝:12.20x12.20x8.6mm
-
輸出電壓
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
1397瀏覽量
38911 -
隔離電源
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
296瀏覽量
36569 -
FPGA芯片
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
246瀏覽量
40119 -
smd封裝
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
26瀏覽量
5051
原文標(biāo)題:高效率、小體積20A非隔離POL電源—K12MT-20A系列
文章出處:【微信號(hào):金升陽科技,微信公眾號(hào):金升陽科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
金升陽特推出經(jīng)濟(jì)型金屬導(dǎo)軌電源產(chǎn)品
金升陽推出120-240W AC/DC導(dǎo)軌電源
MT6375 MT6050 JD6610 FP6601AP5 1A1C20W PD 電路圖
金升陽推出LIMF120/240/480-23Bxx系列導(dǎo)軌電源
金升陽推出高端T系列三相導(dǎo)軌電源
金升陽發(fā)布50A大電流升降壓電源模塊KUB6060HB-50AG系列
金升陽推出5W高性價(jià)比灌封電源LS05-23BxxDR3系列
金升陽非隔離升降壓電源模塊KUB6060HB-50AG系列介紹

金升陽推出LMFxx-23BxxUH系列無風(fēng)扇半灌膠機(jī)殼電源

金升陽推出AC/DC模塊電源LD20-26BxxR2系列
金升陽推出50-300W系列高性價(jià)比通信磚類電源
金升陽推出AC/DC機(jī)殼電源LMF600-20BxxP3系列

金升陽推出10-20W全新鐵路高功率密度產(chǎn)品URF1D_YMD-xxWR3系列

立锜科技推出17V降壓轉(zhuǎn)換器RTQ2806A/12A/20A系列

金升陽推出VRF4D12HBO-1200WR3系列模塊電源

評(píng)論