電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/David 春波綠影】：老實說，RIM最新消費電子產(chǎn)品Blackberry Playbook LTE版本的發(fā)布，并不能扭轉(zhuǎn)這個來自滑鐵盧的通信制造商目前一路挫敗的局面。最初版本的RIM Playbook在2011年4月19日隆重發(fā)布，但隨后就爆出了言過其實的性能和不標(biāo)準(zhǔn)email等基本應(yīng)用的問題。從硬件方面看來，Blackberry Playbook相對于同時代的Motorola XOOM、Samsung Galaxy Tab和Apple iPad2等產(chǎn)品來說毫不遜色。

盡管技術(shù)上的對比相似，但早期的OS問題以及逐漸表現(xiàn)出來的應(yīng)用匱乏等問題就宣布了Playbook的死亡。在發(fā)布的兩個季度之后，總發(fā)貨量只有700000。而iPad2的發(fā)貨量將近是RIM的19倍。在經(jīng)歷了幾個月的慘淡經(jīng)營以后，RIM大幅度降低了Playbook的價格，將其16GB版本的價格從499美元降到199美元，雖然這樣促進(jìn)了銷售，但對RIM來說是賣一部虧一部的。

有鑒于目前這種情況，大部分人認(rèn)為RIM會推出平板市場，并將其注意力放到他們一直專致的移動設(shè)備領(lǐng)域。假想一下，當(dāng)RIM透露將在8月9號發(fā)布之前盛傳的LTE版本Playbook時，人們臉上會有一種何等奇怪的表情？最初版本的Playbook需要一個更新的Blackberry來實現(xiàn)基帶數(shù)據(jù)存取，而新版的Playbook LTE去除了“Blackberry Bridge”的要求，這包含了最新的基帶技術(shù)，并使其成為一個獨立的產(chǎn)品。拆解這個Playbook LTE可以揭露RIM在其中做了多少改變。

通信板的背面

通信板的前部

Playbook LTE展示了高通的持續(xù)增長以及RIM與TI的合作關(guān)系

當(dāng)Playbook LTE被拆解以后，很明顯，RIM在半導(dǎo)體合作廠商的選擇上和最初版本的Playbook所選的廠商沒有多大改變。在新Playbook里面維持關(guān)鍵套接字采用的是TI。Playbook LET用到 TI的 OMAP 4460，這是最初版本Playbook中的OMAP4430的升級版本。這兩個處理器的主要區(qū)別就在于OMAP4460將時鐘頻率提高到1.5GHZ，而不是4430的1.0GHZ，同時4460還有一個更好的3D視頻處理功能。和其前任者一樣，OMAP4460是一個基于ARM cortex-A9的，45nm工藝的雙核處理器。就是這個選擇使大眾對RIM更加失望，因為大家都會認(rèn)為RIM會采用四核OMAP5平臺的處理器，借此使其與ASUS Transformers Prime，APPLE iPad3（圖形處理能力） 和最近的Samsung Galaxy Note 10.1 幾款機(jī)器達(dá)到同一水平。

OMAP 4460的拉磨劃痕

OMAP 4460 的模片

TI另一個被采用的關(guān)鍵設(shè)計包括再現(xiàn)的WL1283C，單芯片WLAN Wilink 7.0，GPS，藍(lán)牙4.0和FM解決方案，這些在第一版本的Playbook里面也能找到，同樣用在第一版本Playbook中的電源管理IC TWL6030，升壓轉(zhuǎn)換器TPS63021和各種各樣與電源管理相關(guān)的IC。

就如RIM轉(zhuǎn)移到一個數(shù)據(jù)已經(jīng)準(zhǔn)備好的平板一樣，一些人想知道TI是否會在其基帶元器件和相關(guān)的IC方面取得優(yōu)先地位。令人驚訝的是，高通提高新Playbook的LTE芯片組以及在其他LTE手持設(shè)備里面看到的相關(guān)IC組合。高通的MDM9200是GSM/W-CDMA/LTE 基帶處理器。這個處理器與RTR6800接收器和PM8028電源管理芯片連接工作。這些IC在iPhone 4S和iPad 3里面都能看到。

另外一些關(guān)鍵元器件

在新舊版本Playbook中都出現(xiàn)的IC包括ST的500萬像素圖像處理器STV0987 ，Intersil的ISL951電池充電器預(yù)計Wolfson Micro的VM8994E音頻解碼器。

16GB版本的新Playbook LTE的內(nèi)存有多個供應(yīng)商。三星提供46nm工藝的1G低功耗DDR2 SDRAM系統(tǒng)內(nèi)存和帶有多芯片內(nèi)存組件的可用內(nèi)存。海力士提供SLC NAND FLASH，這是在Playbook LTE通信模式下使用的。這個SLC Flash是40nm工藝的。

我們在該設(shè)備里面發(fā)現(xiàn)的一個很有興趣的一個元器件就是NFC解決模組Secure的 SecuRead IC 5C633I4。這證明新Playbook已經(jīng)實現(xiàn)了NFC應(yīng)用。

總而言之，Playbook LTE的工程師在半導(dǎo)體、IC和模組的選用方面與最初版本的Playbook差別不大。值得期待的則是看它是否添加了radio，同時LTE的能力能否在過度泛濫的平板市場里掀起大的影響。又或者Playbook LTE 是否會腳踏實地走的很遠(yuǎn)，能否把產(chǎn)品推銷到用戶的手上。RIM公司的人期望的答案當(dāng)然是肯定的。

翻閱一下圖片觀看拆解過程。

關(guān)鍵元器件清單：

基于ARM Cortex-A9的雙核應(yīng)用處理器TI OMAP 4460

三星46nm工藝的 8Gbit LPDDR2 DRAM K3PE8E800M（1GB DRAM）

Wolfson 微電子的WM8994E音頻解碼器和功率放大器

TI 的TWL6030，電源管理/開關(guān)模式充電器

三星多芯片記憶組件KLMBG8FEJA-A001 ，4GB MLC NAND Flash

TI 升壓型轉(zhuǎn)換器TPS63021

Intersil電池充電器 ISL951

飛兆半導(dǎo)體的穩(wěn)壓器FDMC7200

飛兆半導(dǎo)體的P型通道電源MOSFET FDMC510P

TI的升壓型轉(zhuǎn)換器 TPS63020

ST-Ericsson 500玩像素移動圖像處理器STV0987

Maxim 2.4W立體聲D類功放MAX98302

TI 4位雙電源總線收發(fā)器 SN74AVCH4T245

Invensense的3軸陀螺儀MPU-3050

飛思卡爾的3軸加速計MMA8450Q

高通的 RTR8600，支持GSM/CDMA/W-CDMA/LTE和GPS

Avago的LT/W-CDMA Band IV功率放大器模組ACPM-5004

海力士40nm工藝的SLC NAND Flash H27S1G8F2BFB

高通GSM/W-CDMA/LTE基帶處理器MDM9200

SP10T 天線開關(guān)模組RF設(shè)備RF8889A

TI的WiLink 7.0單芯片WLAN，GPS，藍(lán)牙4.0和FM解決方案WL1283C

超群半導(dǎo)體的WLAN功率放大器和開關(guān)TQP6M9002

主板：

主板背面

主板的正面

盒子外觀

Blackberry Playbook LTE的包裝外觀

Micro SIM卡插槽的近觀

相同的大小和形狀

Playbook LTE和最初版本的Playbook在大小和形狀方面都基本一樣

分離外殼與背面板

沿著背殼拆解



打開Playbook

內(nèi)部初體驗

Playbook LTE的內(nèi)部呈現(xiàn)

Playbook的正反面

拆開防震接頭

拆開電池組的防震接頭

拆掉揚(yáng)聲器

揚(yáng)聲器的近觀

Playbook LTE的揚(yáng)聲器近觀

揚(yáng)聲器組裝

新型天線模組

拆掉天線模組

天線模組近觀

天線模組近觀，為Playbook LTE的新設(shè)計

分離電池組，主板

從顯示器分離電池組和主板

分離出來的電池組和主板

揚(yáng)聲器組裝

組裝揚(yáng)聲器

GPS天線，藍(lán)牙天線

在這里我們可以看到灰色的GPS天線和藍(lán)色的藍(lán)牙天線



拆除主板

快速充電的拆除

拆除快速充電

拆掉PCB

拆掉無線通信板

從PCB拆掉無線通信板

拆掉主板的保護(hù)殼

拆掉通信板的保護(hù)殼

從正面分離顯示器

從Playbook LTE的正面分離顯示器

從觸摸屏和支撐架分離出來的顯示器

從觸摸屏分離出來的顯示器的另一個觀察角度

照相模組

500萬像素相機(jī)模塊的近觀

從顯示屏框架和反射鏡分離顯示屏

顯示器的反射鏡和防震接頭

顯示器分層

包括面板，柔光鏡，準(zhǔn)直儀，厚擴(kuò)散器的顯示

拆解后的所有東東

　

拆解部件大合照