近日，SK海力士與臺積電宣布達成合作，計劃量產下一代HBM（高帶寬內存）。在這項合作中，臺積電將主導基礎芯片的前端工藝（FEOL）和后續布線工藝（BEOL），確保基礎芯片的質量與性能。而SK海力士則負責晶圓測試和HBM的堆疊工作，確保產品的最終品質與可靠性。

此次合作體現了半導體行業產業鏈的深度合作趨勢。臺積電憑借其在7nm制程技術上的優勢，將助力SK海力士打造更高性能的HBM產品。業界預測，SK海力士將通過臺積電的先進制程技術，制造出更先進的HBM4基片，以滿足市場對高性能計算、數據中心等領域日益增長的需求。

這一合作不僅有助于提升雙方的技術實力和市場競爭力，還將為整個半導體行業的發展注入新的活力。