SK海力士與臺積電攜手量產(chǎn)下一代HBM
近日，SK海力士與臺積電宣布達成合作，計劃量產(chǎn)下一代HBM（高帶寬內(nèi)存）。在這項合作中，臺積電將主導基礎芯片的前端工藝（FEOL）和后續(xù)布線工藝（BEOL），確保基礎芯片的質(zhì)量與性能。而SK海力士則負責晶圓測試和HBM的堆疊工作，確保產(chǎn)品的最終品質(zhì)與可靠性。
此次合作體現(xiàn)了半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的深度合作趨勢。臺積電憑借其在7nm制程技術上的優(yōu)勢，將助力SK海力士打造更高性能的HBM產(chǎn)品。業(yè)界預測，SK海力士將通過臺積電的先進制程技術，制造出更先進的HBM4基片，以滿足市場對高性能計算、數(shù)據(jù)中心等領域日益增長的需求。
這一合作不僅有助于提升雙方的技術實力和市場競爭力，還將為整個半導體行業(yè)的發(fā)展注入新的活力。
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