武漢新創(chuàng)元融資10億元，對核心產(chǎn)品半導(dǎo)體封裝基板進(jìn)行產(chǎn)能提升
2024年5月17日，2024“制造翹楚”產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈對接活動在武漢啟動，現(xiàn)場發(fā)布《湖北省工業(yè)領(lǐng)域部分設(shè)備及產(chǎn)品供給清單》，向全國重磅推介“湖北制造”。
當(dāng)天，有211個項(xiàng)目簽約，合計金額達(dá)1359億元。其中，設(shè)備采購項(xiàng)目191個，簽約金額1001億元；銀企對接項(xiàng)目20個，簽約金額358億元。
20個銀企對接項(xiàng)目中，包括一載板企業(yè)，武漢新創(chuàng)元融資了10億元，對核心產(chǎn)品半導(dǎo)體封裝基板進(jìn)行產(chǎn)能提升。
武漢新創(chuàng)元半導(dǎo)體有限公司董事長趙勇：“封裝基板這幾年大量還需要進(jìn)口，所以是一個非常強(qiáng)的一個國產(chǎn)替代的需求。特別是人工智能、大算力芯片上面，對于高端基板的需求也是非常迫切，所以說我們要加快進(jìn)度趕上這個需求?！?
審核編輯：劉清
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原文標(biāo)題：提升產(chǎn)能, 湖北一IC載板企業(yè)剛剛又融資10億元
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