住友重工離子技術公司,作為住友重工的子公司,計劃在2025年向市場推出專為碳化硅(SiC)功率半導體設計的離子注入機。SiC制程雖與硅生產線有諸多相似之處,但由于其高硬度等獨特性質,對生產設備提出了特殊要求。
高溫離子注入機、碳膜濺射儀及高溫退火爐等設備在SiC生產中扮演著關鍵角色。特別是高溫離子注入機,已成為衡量SiC生產線水平的重要標志。住友重工的這一創新技術,不僅將推動SiC半導體制造技術的進步,更有望促進整個半導體行業的發展。
隨著新材料的不斷涌現,傳統的生產設備已無法滿足日益增長的技術需求。住友重工的這項突破,正是為了解決這一難題。未來,隨著SiC離子注入機的推出,我們有望看到更高效、更穩定的SiC功率半導體問世,為電子科技領域注入新的活力。住友重工的這一步,無疑將為全球半導體產業帶來新的發展機遇。
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