為了緩解CoWoS先進封裝產能緊張的困境，英偉達計劃將其最強AI芯片GB200提前導入面板級扇出型封裝，預計在2025年實現，比原計劃的2026年提前了一年，從而刺激面板級扇出型封裝市場的繁榮。在臺灣的封測廠商中，力成和群創已做好充足準備，滿懷期待地迎接這個商業機會的爆發。

最新的外資報告印證了上述信息，明確指出英偉達GB200超級芯片的供應鏈已經啟動，目前處于微調和測試階段，商機即將到來。據預測，今年下半年CoWoS先進封裝產能預計將有42萬顆GB200投放市場，而明年的產量可能會達到150萬至200萬顆。

總的來說，由于CoWoS產能無法滿足市場需求，面板級扇出型封裝作為另一種先進封裝方式，有望成為解決AI芯片供應問題的有效手段。

業內人士表示，扇出型封裝主要分為晶圓級扇出型（FOWLP）和面板級扇出型（FOPLP）兩種類型，其中力成在臺灣封測廠中布局面板級扇出型封裝最為迅速，他們通過旗下竹科三廠全力投入面板級扇出型封裝和TSV CIS （CMOS影像感測器）等技術，以實現異質整合IC。

力成此前曾表示，對面板級扇出型封裝時代的商機持樂觀態度，并且與晶圓級扇出型封裝相比，面板級扇出型封裝產出的芯片面積要大兩到三倍。

面板巨頭群創則認為，2024年將是集團進入半導體領域的“先進封裝量產元年”，扇出型面板級封裝（FOPLP）產品線一期產能已全部售罄，并計劃在今年第3季度開始量產出貨。

群創董事長洪進揚強調，先進封裝技術（PLP）通過重布線（RDL）連接芯片，能夠滿足高可靠度、高功率輸出以及高品質的封裝產品需求，并已獲得國際一線客戶的封裝制程與信賴性認證，良率得到客戶認可，今年即可實現量產。