友利銀行與韓國PCB和半導體封裝產業協會簽署商業協議
2024年5月3日，友利銀行與韓國PCB和半導體封裝產業協會(KPCA)在仁川松島簽署了一項“支持PCB和半導體封裝產業的商業協議”。
KPCA成立于2003年，致力于推動韓國PCB和半導體封裝行業的發展，目前有約159家會員單位，其中大多集中在半月國家級工業園區。
根據協議，友利銀行將為KPCA會員單位提供優惠的利率和手續費等金融服務。此外，他們還計劃利用供應鏈金融平臺“Won Biz Plaza”幫助會員企業實現采購流程的數字化。
該平臺是友利銀行于2022年9月推出的數字供應鏈金融平臺，中小企業可以免費注冊為會員，并即時獲得采購、供應和金融等解決方案。
友利銀行的一位官員表示：PCB和半導體封裝行業需要戰略性金融支持，以增強全球競爭力。通過中小企業專屬渠道和Won Biz Plaza，我們將為KPCA會員單位提供有效的金融支持。
審核編輯：劉清
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原文標題：打破傳統! PCB協會與銀行創新合作: 簽署商業協議
文章出處：【微信號：hnpcassociation，微信公眾號：HNPCA】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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