電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：iphone5 內(nèi)部由有著各種各樣功能的芯片組成，相信不少電子發(fā)燒友網(wǎng)讀者對其各種芯片如何在iphone5內(nèi)“相處融洽”感到迷惑不解。這次，我們試著從芯片拉模封裝代號為A1428和A1429兩顆芯片，利用高超的逆向芯片結(jié)構(gòu)技術(shù)及機器儀器進行芯片級摸索，主要從RF角度，揭開村田公司、高通和博通RF芯片的相處之道。

以下是關(guān)于這兩顆芯片的一些主要性能報告：

1、GSM model A1428*： UMTS/HSPA+/DC-HSDPA （850， 900， 1900， 2100 MHz）; GSM/EDGE （850， 900， 1800， 1900 MHz）; LTE （Bands 4 and 17）

2、CDMA model A1429*： CDMA EV-DO Rev. A and Rev. B （800， 1900， 2100 MHz）; UMTS/HSPA+/DC-HSDPA （850， 900， 1900， 2100 MHz）; GSM/EDGE （850， 900， 1800， 1900 MHz）; LTE （Bands 1， 3， 5， 13， 25）

3、GSM model A1429*： UMTS/HSPA+/DC-HSDPA （850， 900， 1900， 2100 MHz）; GSM/EDGE （850， 900， 1800， 1900 MHz）; LTE （Bands 1， 3， 5）

4、802.11a/b/g/n Wi-Fi （802.11n 2.4GHz and 5GHz）

5、藍牙 4.0 無線技術(shù)

底部都是些支持Wi-Fi和藍牙的芯片，博通BCM4334芯片內(nèi)嵌封裝在村田331S0171模塊中。這個模塊就像是一個已經(jīng)封裝好的芯片內(nèi)部一個有著需要以Wi-Fi技術(shù)進行通信的小型功能電路板。

日本村田公司339 s0171 WiFi模塊側(cè)剖面x射線圖

日本村田公司W(wǎng)i-Fi 模塊

BCM4334 單片機雙頻組合設(shè)備支持802.11 n和藍牙4.0 + HS &FM接收器芯片，是由臺積電利用低功耗40nm RF-CMOS工藝代工制造，芯片封裝尺寸為4.07 mm x 4.48 mm。這種芯片設(shè)計組合明顯的贏得手機設(shè)計大廠的歡迎，其中三星Galaxy SIII也采用該芯片方案。憑借著出色的設(shè)計組合及性能，博通在同一時間贏得了世界上兩大最重要的旗艦手機的青睞。

博通 BCM4334芯片拉模照片

村田2.4 GHz 帶通濾波器芯片

村田2.4 GHz 前端模塊拉模

晶振

Skyworks 公司5 GHz功率放大器芯片拉模

Skyworks 公司5 GHz芯片 前端拉模

因此，這個系統(tǒng)是如何工作的呢？

在村田模塊中，雖然Skyworks公司并沒有占有很大比重，但是Skyworks給出的下圖卻詳盡的給出相關(guān)結(jié)果功能框圖，可以讓你弄清楚這個芯片是什么。

WiFi 前端（圖片來源：Skyworks）

為了讓大家看清楚關(guān)于手機標(biāo)準(zhǔn)，這里給出Skyworks圖解說明：

智能手機前端（圖片來源：Skyworks）

最后，再來總結(jié)下全球各大廠商對這部手機總體設(shè)計方案的貢獻。

高通MDM9615 4G LTE Modem支持了LTE，它是一個28 nm LTE （FDD 和 TDD）， HSPA+， EV-DO Rev B， TD-SCMA 調(diào)制解調(diào)器芯片，主要負(fù)責(zé)在在LTE上傳輸同步語音和數(shù)據(jù)傳輸。舉高通發(fā)文透露，該RF芯片將優(yōu)化了低功耗和將整合一個高性能GPS核心與支持 GLONASS。但是，我們從其芯片的逆向解構(gòu)可知，在高通這顆RF芯片中并找不到其獨立的GPS芯片，因此，我們猜測應(yīng)該是這顆芯片包含了GPS技術(shù)的功能，而非獨立存在于這顆芯片中。

這是一個多芯片包括1 Gb三星DRAM內(nèi)存，見下面的x射線和拉模照片

我們還發(fā)現(xiàn)了高通RTR8600多頻帶/制式RF收發(fā)器。

RTR8600拉模照