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PCBA焊前預(yù)熱與焊后熱處理到底有多重要

領(lǐng)卓打樣 ? 來源:領(lǐng)卓打樣 ? 作者:領(lǐng)卓打樣 ? 2024-05-24 09:40 ? 次閱讀

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講為什么在波峰焊接之前要進(jìn)行預(yù)熱?PCBA波峰焊接之前預(yù)熱的目的。對(duì)于PCBA焊接工藝而言,一個(gè)小小的細(xì)節(jié)就可能會(huì)影響整個(gè)產(chǎn)品的品質(zhì)和性能。而在整個(gè)PCBA加工過程中,預(yù)熱是一個(gè)異常重要的步驟,特別是在自動(dòng)化生產(chǎn)和大量生產(chǎn)中更為必要。那么,PCBA焊接前的預(yù)熱究竟有多重要呢?

PCBA波峰焊接之前進(jìn)行預(yù)熱的目的

首先,預(yù)熱可以有效防止PCBA板的失真和變形。在整個(gè)PCB板制作過程中,種種原因可能會(huì)導(dǎo)致PCBA板受到一定的變形和應(yīng)力,而這些問題很可能會(huì)在焊接過程中進(jìn)一步惡化。而在引入預(yù)熱這一步驟之后,可以首先讓PCBA板內(nèi)部的應(yīng)力徹底釋放,從而保證在焊接時(shí)不會(huì)再次發(fā)生失真和變形。

其次,預(yù)熱可以增強(qiáng)PCBA板表面的潤濕性和流動(dòng)性。只有 PCB板表面良好地潤濕,IC露出的引腳與PCB板的淚滴和線路貼片良好粘合,焊接才能達(dá)到良好的效果。而通過預(yù)熱的方式,可以有效提高PCB板表面的溫度,從而增強(qiáng)PCB板表面的潤濕性和流動(dòng)性,實(shí)現(xiàn)更好的焊接結(jié)果。

再次,預(yù)熱可以提高PCBA板表面的強(qiáng)度和耐腐蝕性。在焊接過程中,如果缺乏預(yù)熱這個(gè)環(huán)節(jié),就有可能會(huì)導(dǎo)致焊接點(diǎn)的結(jié)構(gòu)松弛和氧化腐蝕,這些問題在長期使用后可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品損壞和性能下降。而通過適當(dāng)?shù)念A(yù)熱,可以有效提高焊接點(diǎn)的強(qiáng)度和耐腐蝕性,真正保證產(chǎn)品的品質(zhì)。

在PCBA制作和設(shè)計(jì)中,預(yù)熱這一步驟是不能忽略的,不僅保障了產(chǎn)品的品質(zhì),更對(duì)提升PCBA生產(chǎn)效率和降低成本起到了非常關(guān)鍵的作用。如果想要提高焊接效果和減少產(chǎn)品不良率,那么就一定要注意PCBA焊接前的預(yù)熱工作。

關(guān)于為什么在波峰焊接之前要進(jìn)行預(yù)熱?PCBA波峰焊接之前預(yù)熱的目的的知識(shí)點(diǎn),想要了解更多的,可關(guān)注領(lǐng)卓PCBA,如有需要了解更多PCB打樣、SMT貼片、PCBA加工的相關(guān)技術(shù)知識(shí),歡迎留言獲取!

審核編輯 黃宇

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