HTC U24/Pro手機發布：搭載高通驍龍7 Gen 3，采用窄邊框設計
據5月24日消息，HTC在其Facebook官方賬戶上公布了新款HTC U24/pro手機。從海報可見，該機頂部采用極窄邊框設計，與此前Google Play Console數據庫中所曝光的造型相吻合。
參照Google Play數據庫，HTC U24/pro的內部代號為“enodugls”，搭載了高通驍龍7Gen3處理器、配有一塊1080×2436分辨率的顯示屏以及12GB RAM，運行最新的Android 14操作系統。根據現有HTC U23/pro機型推測，U24/pro兩個版本的性能應無差異，僅在攝像頭上有所不同。
早前報道指出，HTC于去年5月和7月相繼推出了U23 pro和U23標準版手機，兩者皆搭載高通驍龍7 Gen 1處理器、8GB RAM和128GB存儲空間。以下是這兩款手機的主要配置信息：
屏幕：6.7英寸120Hz 1080x2400分辨率OLED屏
處理器：高通驍龍7 Gen 1
RAM：8GB
存儲空間：256GB
后置攝像頭：108MP主攝+8MP超廣角+2MP景深+5MP微距
前置攝像頭：32MP
電池：4600毫安時，支持30W快充、15W無線充電和反向充電
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19829瀏覽量
233866 -
RAM
+關注
關注
8文章
1391瀏覽量
116950 -
高通驍龍
+關注
關注
7文章
1228瀏覽量
44107
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
高通放大招！驍龍AR1+Gen1發布，10億端側小型語言模型塞進眼鏡
Gen 1的發布可謂萬眾矚目，被寄予了推動整個AI智能眼鏡設備邁向新高度的厚望。 ? 官方介紹，全新驍龍 AR1+ Gen 1 芯片相比第
紅魔10 Pro系列搭載驍龍8至尊版移動平臺
近日，紅魔召開新品發布會，正式發布其年度電競旗艦——紅魔10 Pro系列，包含紅魔10 Pro和紅魔10 Pro+。兩款新機均
AYANEO Pocket EVO搭載第二代驍龍G3x游戲平臺
此前，配備7英寸1080P OLED 165Hz高刷屏、搭載第二代驍龍G3x游戲平臺的旗艦安卓掌
榮耀Magic7系列搭載驍龍8至尊版移動平臺
今日，榮耀召開榮耀Magic7系列旗艦新品發布會，正式發布了全新的榮耀Magic7系列，包括榮耀Magic7及榮耀Magic
魯大師2024年手機Q3季報：頂級旗艦激烈角逐，驍龍、天璣新芯片發布前最后一戰
2024年Q3季度的手機市場，迎來了屬于搭載驍龍8 Gen3和天璣9300系列機型的最后一回合戰
高通驍龍8 Gen4將于今年Q4亮相
9月28日的最新消息揭示，知名爆料人Yogesh Brar透露，高通即將在今年的第四季度推出其旗艦處理器——高通驍龍8 Gen4，代號SM8
高通驍龍7s Gen3發布，賦能終端側AI新紀元
高通公司近日正式揭曉了其最新力作——第三代驍龍7s移動平臺（代號SM7635），標志著移動技術領域的又一重要里程碑。這款平臺定位介于旗艦級驍
努比亞Z60 Ultra領先版發布，搭載第三代驍龍8移動平臺
今日，努比亞在新品發布會上正式發布了努比亞Z60 Ultra領先版和努比亞Z60S Pro兩款旗艦新機。其中，努比亞Z60 Ultra領先版搭載 第三代
今日看點丨傳英偉達中國特供芯片H20遭禁售 ；曝榮耀正在籌備高通驍龍8 Gen 3平板 采用雙層OLED
Gen 3移動平臺是高通公司于2023年10月25日在美國夏威夷舉辦驍龍峰會上正式發布的新一代
發表于 07-23 10:56
?1074次閱讀
榮耀Magic V3發布，搭載第三代驍龍8移動平臺
今日，榮耀召開Magic旗艦新品發布會，正式發布了全新輕薄折疊屏榮耀Magic V3和榮耀Magic Vs3，以及榮耀平板MagicPad 2等新品。其中榮耀Magic V
紅魔9S Pro系列發布，搭載第三代驍龍8移動平臺
今日，紅魔電競宇宙新品發布會正式召開。其中，紅魔9S Pro+和紅魔9S Pro兩款AI游戲手機搭載第三代
工商網監
評論