臺積電資深廠長黃遠國近日透露，公司領(lǐng)先的3nm先進制程技術(shù)自去年起已順利進入量產(chǎn)階段，其良率與成熟的N4制程相當，顯示了其技術(shù)的穩(wěn)定性和可靠性。然而，盡管臺積電在3nm制程技術(shù)上取得了顯著成果，但市場需求的迅速增長使得現(xiàn)有產(chǎn)能仍難以滿足。

面對這一挑戰(zhàn)，臺積電計劃在今年內(nèi)加快步伐，在全球范圍內(nèi)建設七個新廠，以進一步擴大3nm制程的產(chǎn)能。這一舉措不僅展示了臺積電對市場需求的敏銳洞察，也體現(xiàn)了其作為全球領(lǐng)先的半導體制造商的實力和決心。

展望未來，臺積電對半導體和代工市場的前景充滿信心。公司預測，到2030年，半導體和代工市場的總規(guī)模將達到驚人的1萬億美元。而在不遠的2024年，包括存儲芯片在內(nèi)的半導體業(yè)務預計將達到6500億美元，其中專業(yè)代工業(yè)務將占據(jù)約1500億美元的份額。這一預測充分顯示了半導體行業(yè)的巨大潛力和臺積電在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。