引言：CPC（Cu-MoCu-Cu）是華智新材發明的復合銅材料，具有良好的散熱能力，同時兼顧CTE可調，完美匹配大功率射頻功放芯片及光芯片，保障無線通信與光通信的安全可靠。

智慧生活的眼睛

智能家居、智慧工廠、智慧城市、AI人型機器人、低空飛行器，如此種種智能產品已批量涌現、廣為人知，5G愿景指日可待。

作為智能設備的眼睛，無線接入模塊和光連接模塊是數據流轉的窗口，模塊中最核心的射頻功放芯片和光芯片，更承接了數據轉化和傳送的核心功能，正是無數這樣安全可靠的芯片支撐起了萬物智聯的基石。

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高端封裝基板釋放芯片潛能

在功放以及光芯片的散熱路徑上，芯片封裝基板及器件載板承接著固定芯片以及均溫的功能，良好的CTE匹配性及散熱性、均溫性是保障芯片正常工作的基礎和關鍵，如何做好芯片+焊料+封裝基板+焊料+載板的匹配，保障芯片安全可靠的運行，需要長期的摸索和驗證。

而熱阻分布的匹配，則可以達到性價比的最優解，實現系統綜合運行成本最低。如何兼顧可靠性和性價比，需要大量案例分析和總結方能獲得。華智新材累計超過一億顆CPC的發貨量，積累了豐富的行業應用經驗，可高效助力客戶找到最佳解決方案。

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獨特熱鍵合工藝綻放異彩

華智新材獨特的異質金屬熱鍵合技術，可實現Cu，Mo合金的可靠鍵合，通過合金比例的調整，優化Cu合金的CTE，實現和芯片的完美配合。

華智新材實現了銅-銅、銅-鉬/鉬銅各類金屬材料間原子級鍵合，金屬層間結合力高，熱導率高、可靠性高；鍵合過程不使用任何焊料，避免長時間通水造成電偶腐蝕。

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華智新材CPC產品家族

華智新材CPC多層金屬熱沉已穩定批產，具有高熱導率、熱膨脹系數可調的特點，可匹配硅、化合物半導體及陶瓷基底材料的熱膨脹系數，已和行業專業機構共同建立了高導熱、低熱膨脹系數材料開發平臺。