5月28日，2024·青島創投風投大會在青島正式拉開帷幕。本次大會邀請到了元禾璞華合伙人大牛出席圓桌論壇，就多個熱門議題展開深入探討。

大牛首先從產業角度出發，對青島在硬科技領域的發展給予了極高贊譽，并表示青島這座充滿活力的城市具有巨大的產業發展潛力，期待能在此地發掘優質項目。他進一步透露，元禾璞華自2014年成立以來，已在半導體領域深耕10年，圍繞產業鏈進行全面投資，涵蓋設計、制造、封測、EDA、零部件和設備等環節，核心領導層均有豐富的產業創業和運營經驗。

截至目前，元禾璞華累計管理資金規模已超150億元。憑借對產業發展規律的深刻理解和對技術發展趨勢的精準把握，元禾璞華在過去十年間共投資約200家半導體企業，成功孵化上市公司超過45家。

據悉，元禾璞華投資的代表性項目包括韋爾股份（豪威科技）、北京君正（ISSI）、江波龍、華大九天、思瑞浦、華勤技術、納芯微、瀾起科技、恒玄科技、偉測科技、天準科技、芯朋微、晶晨股份、唯捷創芯、盛合晶微、登臨科技、寧波榮芯等。

關注AI底層技術，AI將成未來十年最強科技創新驅動力

2023年一季度，ChatGPT引領AI熱潮，半導體元器件及上游設備材料亦備受矚目。大牛強調，抓住ChatGPT及AI未來發展機遇至關重要，特別是在底層技術與硬件領域，蘊含著巨大的潛力與發展空間。

他認為，ChatGPT為產業帶來了驚喜，預示著新的技術驅動已經來臨。縱觀全球科技發展歷程，過去三十年的技術驅動分別源自PC、智能手機、互聯網。展望未來十年，最強創新驅動力無疑將落戶AI，其中ChatGPT將率先發力。

他指出，元禾璞華前身為清芯華創于2014年創立，同年隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》和國家大基金的頒布設立，半導體領域迎來投資熱潮。在內卷之勢下，元禾璞華憑借對中國初創半導體企業及全球半導體行業轉移發展規律的精準掌握，把握住產業爆發拐點，取得了優異的投資業績。

隨著中國半導體的持續發展，消費電子同質化問題凸顯。元禾璞華適時調整策略，將重點轉向封裝測試、零部件、設備和材料等相關領域。面對設計企業的“內卷”時代，元禾璞華發現了結構性、非內卷的機遇，在設備零部件和材料領域進行大規模投資布局。當眾多投資機構對標的項目能否上市持懷疑態度時，元禾璞華再度抓住科創板和創業板的機遇，在封裝測試、設備零部件、材料等領域培育出多家上市公司。

據牛俊嶺介紹，元禾璞華去年共投資逾30個項目，今年至今已投資超10個項目。他認為，當前，AI創新驅動帶來的全球性爆發機會，加上我國“新質生產力”要素的推動，產業既存在內卷也蘊含機遇。內卷為結構性內卷，低維度競爭已陷入血海，而高維度競爭仍屬藍海市場，需尋找高緯度競爭的細分賽道。

為了在競爭激烈的市場環境中避免內卷，找到自身發展道路，牛俊嶺強調投資機構應尋找優質賽道，挖掘“水下項目”，深化產學研合作，構建生態圈，與企業家建立緊密聯系，尋求顛覆性技術的發掘和培養。

ChatGPT作為人工智能軟件的代表，需借助底層硬件和軟件架構執行復雜算法和處理數據，以實現智能交互功能。大牛指出，在AI領域，元禾璞華主要投資AI底層技術，具體涉及算力芯片、存儲領域、數據傳輸相關領域以及后道工藝封裝測試相關方向，如Chiplet、2.5D封裝，以及與封裝測試相關的后端材料，如BT和ABF基板及相關材料等。

避免“內卷”，尋找高緯度競爭領域的細分賽道

當前，芯片行業面臨內外挑戰，產業內卷趨勢愈演愈烈。對此，大牛回顧了元禾璞華發展過程中的兩次“內卷”現象。