甬矽電子聲表面波濾波芯片封裝方式及技術揭秘
寧波甬矽電子股份有限公司的“聲表面波濾波芯片封裝結構及封裝手法”設計專利已正式公開。該創新性方案于2020年5月26日提交申請，并在2024年5月28日獲得授權公告，公告編號：CN111769812B。
本項發明主打一款獨特的聲表面波濾波芯片封裝結構及其實現方式，屬于芯片封裝技術前沿。此封裝結構主要由基板、焊接孔、導電膠和凸塊焊點等組成。其中，聲表面波濾波芯片的凸塊焊點深入焊接孔中，與導電膠緊密相連；而其工作區域則面向基板，并通過密封連接與之相接，形成了一個封閉的空腔。本發明的核心價值在于，它能有效提升聲表面波濾波芯片與基板之間的連接強度，降低因外部因素導致封裝結構受損的可能性。
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