2024高通汽車技術與合作峰會在無錫國際會議中心舉行,高通攜手汽車生態伙伴為業界展出眾多熱門前沿技術與應用。作為高通在域控領域重要的合作伙伴,華陽通用參加了本次活動,并展示了基于高通驍龍8155、8255和8775的多種域控解決方案,其中基于8255的艙泊一體域控制器憑借高性能、極致體驗等優勢,吸引了眾多觀眾駐足體驗。
在座艙域控領域,華陽通用擁有豐富的、多芯片、多平臺的項目開發經驗,其中基于高通驍龍8155芯片的多款座艙域控產品也已實現量產,并在市場驗證過程中獲得車企客戶認可。隨著華陽通用與高通合作的持續深入,雙方圍繞跨域融合與中央計算單元,進一步擴大合作領域,華陽通用也成為了國內Tier1中首批啟動8255平臺開發的企業之一。
華陽通用在2024北京車展現場發布了基于高通驍龍8255芯片的新一代域控平臺,正式推出基于該平臺打造的艙泊一體域控制器,且其已具備充分的項目落地條件,并能滿足車企客戶快速開發的需求。值得一提的是,華陽新一代域控平臺通過開放式軟件平臺和擴展設計,可直接繼承8155平臺成熟穩定的底層軟件及豐富的生態,大幅縮短開發周期,并快速響應客戶定制化需求。
華陽基于高通驍龍8255芯片平臺的新一代域控解決方案
與此同時,華陽通用基于高通驍龍8775芯片的艙駕融合和中央計算單元產品也正在同步開發中,它能夠釋放出更高的AI算力,為用戶帶來更高水準的智能化駕乘體驗,以及助力車企進一步提高開發效能和降低成本,預計相關產品將于下半年與行業見面。
展望未來,華陽通用將依托華陽軟件開放平臺(AAOP)與生態共建,積極攜手高通及更多生態伙伴打造技術創新高地,快速構建座艙域、駕駛域、艙駕融合和中央計算多域覆蓋的域控產品矩陣,助力車企客戶打造差異化競爭優勢。
審核編輯:彭菁
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原文標題:華陽新一代域控亮相2024高通汽車技術與合作峰會
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