AMD重磅發(fā)布新一代AI PC芯片
AMD CEO蘇姿豐于近日在臺北國際電腦展（COMPUTEX）上亮相，首次發(fā)布了AMD Zen 5系列的下一代高效能運算CPU——“Ryzen 9 9950X”。這款處理器不僅挑戰(zhàn)了全球運算速度最快的CPU，更預(yù)示了AMD在高性能計算領(lǐng)域的雄心壯志。
蘇姿豐在演講中強調(diào)，人工智能（AI）正在深刻地重塑PC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，使得PC具備更多客制化功能，如AI個人助理和Copilot等支持。這些功能不僅提升了用戶體驗，也進一步推動了PC行業(yè)的發(fā)展。
作為AMD的最新力作，全新的Ryzen 9000 CPU被譽為世界上最快的消費類PC處理器。這款處理器采用了全新的設(shè)計，具備極高的性能和令人難以置信的能效。其出色的表現(xiàn)無疑將引領(lǐng)新一輪的PC性能競賽。
AMD不僅推出了高性能的CPU，還瞄準了AI PC市場，推出了第三代生成式AI處理器——“Ryzen AI 9 HX 370”。這款處理器算力高達50TOPS，力壓蘋果M4處理器等競爭對手，展示了AMD在AI領(lǐng)域的強勁實力。
蘇姿豐的演講不僅展示了AMD在CPU和AI處理器領(lǐng)域的最新成果，也向全球觀眾傳遞了AMD對于PC行業(yè)未來的堅定信心。隨著技術(shù)的不斷進步，AMD將繼續(xù)引領(lǐng)PC行業(yè)的發(fā)展，為用戶帶來更加出色的產(chǎn)品體驗。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19896瀏覽量
235326 -
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
460文章
52520瀏覽量
441119 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5589瀏覽量
136388
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
廣和通發(fā)布新一代AI語音智能體FiboVista
近日，2025火山引擎Force原動力大會正式開幕。廣和通發(fā)布新一代AI語音智能體FiboVista，并已率先應(yīng)用于車聯(lián)網(wǎng)，成為智能駕駛的“用車伙伴”和“出行伴侶”。通過創(chuàng)新AI大模型
AMD攜手微軟共迎Windows 11 AI+ PC 生態(tài)新篇章
2025 AMD中國AI應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)盟（夏季）論壇暨Windows 11 AI+ PC生態(tài)產(chǎn)品體驗會圓滿舉行 2025年，AI與
中星微發(fā)布最新一代AI芯片“星光智能五號”
近日，在福州舉行的第八屆數(shù)字中國建設(shè)峰會上，中星微宣布其最新一代AI芯片“星光智能五號”在“數(shù)字感知芯片技術(shù)全國重點實驗室”成功運行Deepseek 7B/8B/16B大模型，成為首款
芯馳科技重磅發(fā)布最新一代AI座艙芯片X10
近日，上海國際車展期間，芯馳科技重磅發(fā)布最新一代AI座艙芯片X10。在X9系列智能座艙產(chǎn)品數(shù)百萬片量產(chǎn)交付的基礎(chǔ)上，芯馳以X10卓越的性能、
谷歌新一代 TPU 芯片 Ironwood：助力大規(guī)模思考與推理的 AI 模型新引擎?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 李彎彎）日前，谷歌在 Cloud Next 大會上，隆重推出了最新一代 TPU AI 加速芯片 ——Ironwood。據(jù)悉，該芯片預(yù)計于今年晚些時候面向 Go
寶馬發(fā)布全新一代智能電子電氣架構(gòu)
高速數(shù)據(jù)傳輸，為車輛帶來數(shù)字化神經(jīng)系統(tǒng) 慕尼黑2025年3月13日?/美通社/ --?寶馬發(fā)布全新一代智能電子電氣架構(gòu)，該架構(gòu)是全球首個覆蓋全動力系統(tǒng)和全細分車型的架構(gòu)，該架構(gòu)更智能、更強大、更高效。全新電子電氣架構(gòu)支持AI用戶
華為發(fā)布新一代站點能源架構(gòu)及AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)原則
在MWC25巴塞羅那期間舉辦的產(chǎn)品與解決方案發(fā)布會上，華為數(shù)據(jù)中心能源及關(guān)鍵供電產(chǎn)品線總裁何波發(fā)布新一代站點能源架構(gòu)“Single SitePower”及AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)原則RASTM
新思科技推出基于AMD芯片的新一代原型驗證系統(tǒng)
近日，新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級芯片(SoC)的HAPS?原型驗證系統(tǒng)，以此進一步升級其硬件輔助驗證(HAV)產(chǎn)品組合。 此次推出的全
納雷科技發(fā)布新一代無人機高度計雷達UAM231
納雷新一代無人機高度計雷達UAM231重磅發(fā)布，無人機雷達產(chǎn)品家族迎新成員。
聯(lián)想發(fā)布基于第五代AMD EPYC處理器的服務(wù)器產(chǎn)品
近日，聯(lián)想攜手AMD共同舉辦“異構(gòu)智算，穩(wěn)定高效——聯(lián)想算力基礎(chǔ)設(shè)施新品發(fā)布會”。本次發(fā)布會上，聯(lián)想重磅發(fā)布8款基于第五
英偉達新一代AI芯片過熱問題引關(guān)注
近日，英偉達新一代Blackwell AI芯片遭遇過熱問題，這一消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，搭載該芯片的服務(wù)器在運行過程中存在過熱現(xiàn)象，
AMD發(fā)布新一代AI芯片MI325X
在舊金山舉辦的Advancing AI 2024大會上，AMD正式推出了其新一代AI芯片——GPU AM
惠普AI PC全場景AI解決方案重磅發(fā)布， AI一步到位，智能觸手可及
產(chǎn)品組合，并與本土軟件合作伙伴攜手，共同構(gòu)建惠普專屬的AI生態(tài)，力求滿足用戶在工作、生活、娛樂全場景下的使用需求，實現(xiàn)AI技術(shù)在日常生活中的無縫融入，助力用戶在工作效率和生活體驗上實現(xiàn)雙重提升。 （圖：2024惠普AI
安謀科技異構(gòu)算力賦能AI計算，此芯科技首款AI PC芯片發(fā)布
7月30日，此芯科技集團有限公司（以下簡稱“此芯科技”）AI PC戰(zhàn)略暨首款芯片發(fā)布會在上海舉行，正式推出了其首款專為AI
發(fā)表于 07-31 14:36
?1321次閱讀
“從此芯出發(fā)” 此芯科技發(fā)布AI PC戰(zhàn)略暨首款芯片
領(lǐng)域，打造新一代AI PC算力底座，并發(fā)布首款異構(gòu)高能效SoC此芯P1。 “此芯科技致力于以高能效算力解決方案，推動端側(cè)AI生態(tài)發(fā)展，通過
工商網(wǎng)監(jiān)
評論