今日國外知名維修網(wǎng)站iFixit對(duì)HTC最新旗艦進(jìn)行了全面的拆解，隨后便發(fā)表聲明稱HTC One是目前最難修理、組裝的手機(jī)，如果要給智能手機(jī)難拆卸指數(shù)打分，那么HTC One最終得分將是1分（10分為最簡單，1分為最困難）。不僅難拆，HTC One組裝起來同樣困難，接下來就來看看HTC One的拆解圖吧。

我們來了解一下HTC這款旗艦的配置：

鋁合金一體化機(jī)身結(jié)構(gòu)

4.7寸顯示屏，分辨率為1920*1080，PPI達(dá)到468

高通Snapdragon 600四核芯片，主頻為1.7GHZ

2G DDR2運(yùn)行內(nèi)存

400萬像素的UltraPixel 攝像頭

HTC自身的 BoomSound揚(yáng)聲技術(shù)

我們認(rèn)為HTC ONE的一體化機(jī)身設(shè)計(jì)從iPhone 5中得到了靈感。區(qū)別在于Apple為了降低整機(jī)的厚度，將iPhone背部設(shè)計(jì)成水平的，而HTC ONE 則更考慮人體工程學(xué)設(shè)計(jì)。HTC一直強(qiáng)調(diào)一體化設(shè)計(jì)，在ONE上面，沒能看到一顆裸露的螺絲，則印證了HTC的這個(gè)說法。

在音量鍵方面，HTC ONE不像iPhone 5 那樣吐出來，而是和側(cè)邊一直平衡，生怕破壞其流線型的設(shè)計(jì)。

為了拆開這個(gè)手機(jī)，我們只好把目光投向整體唯一的非鋁合金部分——4.7寸1080P的高清顯示屏。我們需要用到一個(gè)吸盤把屏幕拉出來。

然而整個(gè)屏幕是不能完全分離的，因?yàn)檫€有一些屏幕連接線連在屏幕上，為了找到隱藏的螺絲，我們翹掉黏在手機(jī)上面的一些泡沫填充。

但我們沒有發(fā)現(xiàn)螺絲。

這樣就使我們拆手機(jī)變的頗為困難，經(jīng)過半個(gè)小時(shí)的研究，我們一位有經(jīng)驗(yàn)的隊(duì)員用一個(gè)金屬撬棒從側(cè)邊入手，把手機(jī)從整個(gè)鋁合金整體分離開來。

毫無疑問，進(jìn)行到這一步是很有挑戰(zhàn)的任務(wù)，整個(gè)過程一定要夠小心翼翼。分離后面的鋁合金外殼和前面的零部件是一個(gè)很困難的工作。

HTC ONE的第一大賣點(diǎn)顯然就是其一體化的鋁合金外殼，由于其特殊性，需要定制一些工具才能安裝上去，我們?cè)跀z像頭遮光板附近找到了NFC天線，NFC在智能手機(jī)逐漸變成了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)配置。

在ONE的背部，覆蓋著許多銅線和扁平線，經(jīng)過細(xì)心查找，我們找到了其電池連接頭，盡管我們還沒找到拆掉電池的好方法。

電池連接頭用螺絲固定到主板上，經(jīng)過螺絲刀一陣旋轉(zhuǎn)，我以為拆掉了，但是。。。

HTC ONE的主板用“銅罩”被緊密保護(hù)，兩塊銅紙分布在主板兩面。

這個(gè)“銅盾”的作用就是接地和散熱。然而，在重新裝配手機(jī)的時(shí)候，這個(gè)“銅盾”卻是個(gè)難以處理的對(duì)象。

所有的芯片都放置在主板的前面。

紅色：爾必達(dá)型號(hào)為BA164B1PF的2G DDR2 RAM 和高通Snapdragon 600處理器

橙色：三星32G NAND 閃存KLMBG4GE2A

黃色：高通電源管理芯片PM8921

綠色：高通4G GSM/UMTS/LTE 調(diào)制解調(diào)器

藍(lán)色：Synaptics S32028

紫色：TriQuint多波段功率放大器TQM7M9023

黑色：博通型號(hào)為BCM4335單芯片5G WiFi? 802.11ac MAC/baseband/radio with Bluetooth 4.0+HS & FM 接收器

到現(xiàn)在，主板已經(jīng)拆掉了，我們就可以接觸到電池了，經(jīng)過我們又撬又扯，終于把夾在中間的電池扯出來。這個(gè)電池的規(guī)格為3.8V的工作電壓，容量2300mAh，整體重量為38.3g，而iPhone 5的電池是3.8V、1440mAh。而三星S3則為3.8V，2100mAh。

HTC ONE的1080P，468PPI屏幕可以媲美HDTV和10.6寸的Surface Pro。再把主板拆掉之前，是不可能把屏幕拆掉的。在顯示屏的后面有一些很陌生的標(biāo)志，有點(diǎn)像醫(yī)生的鬼畫符。

除了那些奇怪標(biāo)志外，后面還印有XT6088C07B_FPC REV： 8 DATE： 2012.11.30，這些都是這塊屏幕的制造信息。

在拆掉振動(dòng)馬達(dá)之后，我們就可以順利地把子板拆下來。

在這塊板子上有前后攝像頭，耳機(jī)接口，光纖傳感器等東西。

接下來拆掉前置210萬像素?cái)z像頭

這個(gè)小玩意上面標(biāo)著H1X1305 067521，芯片工場(chǎng)拆掉HTC ONE之后發(fā)現(xiàn)在其里面印有OmniVision 的封裝。

在HTC ONE里面，甚至連后置攝像頭都用銅紙保護(hù)，這就是HTC的UltraPixel 攝像頭，一個(gè) f/2.0光圈，28mm鏡頭，在攝像頭里面有一個(gè)ST的背照光傳感器。

拆掉攝像頭后，我嫩在攝像頭的帶狀線后面看到了兩顆IC：

紅色：515M 2L22 JP

橙色：IY21 3001D1 L1250A

子板還在這里，但還有一些問題沒搞明白，所有手機(jī)都是有天線的，而信號(hào)是不可能穿過金屬墻的，考慮到這個(gè)子板在主板天線端，并且位于手機(jī)的頂端，我們覺得這個(gè)子板和無線信號(hào)會(huì)搭上點(diǎn)關(guān)系。

HTC ONE有兩個(gè)揚(yáng)聲器

HTC在其手機(jī)里面用Beats 的音頻系統(tǒng)已經(jīng)好一段時(shí)間了。

接下來就拆掉USB連接線和麥克風(fēng)。

在其背面我們可以看到揚(yáng)聲器的連接器，這樣看起來就像所有聲音都會(huì)通過這個(gè)板子。

HTC ONE 維修難度：

維修難度：1（十分最容易，一分最難）

電池是放置在主板和中框架之中，這使其替換程度難。

如果不拆掉后面的主板等東西，替換顯示屏是不可能的事情。

元器件上面的“銅盾”既難移除，也難裝上。

一體化結(jié)構(gòu)使其耐用性更高