電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）最近在COMPUTEX 2024上，可以說AI PC掀起了新一輪的PC芯片“大躍進”。

AMD、Intel接連推出全新的移動端AI PC芯片，大幅提升AI算力；同時Arm陣營的代表高通近期推出了驍龍X Elite/Plus系列處理器，與微軟深度合作，Arm首席執(zhí)行官Rene Hass表示未來5年內(nèi)將占據(jù)Windows PC市場50%以上的市場份額。

從兩大傳統(tǒng)PC芯片大廠的動作來看，AI PC的趨勢，以及Arm陣營的強勢產(chǎn)品入局，都讓AMD、Intel加快了產(chǎn)品迭代進度。

AMD：拿下最強NPU寶座，計算能力提升5倍，能效提升2倍

在COMPUTEX 2024上，AMD推出了第三代支持AI的Ryzen AI 300系列移動處理器，預計7月上市。Ryzen AI300系列移動處理器代號為Strix Point，幾乎所有架構(gòu)都進行了升級，包括全新的Zen5 CPU架構(gòu)，升級的RDNA 3.5 GPU架構(gòu)，以及全新的NPU架構(gòu)XDNA2。

首先是Zen5架構(gòu)相比上一代的Zen4改進了分支預測準確性和延遲，以及相比前代指令帶寬提升2倍、數(shù)據(jù)帶寬提升2倍、AI性能和AVX512吞吐量提升2倍等。不過制程工藝上延續(xù)了上一代的臺積電4nm，沒有使用最新的N3B工藝。

Ryzen AI 300系列目前推出了兩款產(chǎn)品，Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen AI 9 365，其中Ryzen AI 9 HX 370是頂級旗艦型號，CPU擁有12核心24線程，最高主頻5.1GHz，但基準頻率只有2.0GHz，GPU部分是Radeon 890M；Ryzen AI 9 365則擁有10核心10線程，最高主頻5.0GHz，GPU為Radeon 880M。

GPU部分架構(gòu)升級至RNDA 3.5，最高規(guī)格的Radeon 890M擁有16CU，相比前代規(guī)模更大，而Radeon 880M擁有12CU。作為APU產(chǎn)品，Ryzen AI 300系列大概率也將會在PC集顯性能上領先。

NPU部分，Ryzen AI 300系列采用相同的NPU，并使用了全新的XDNA2架構(gòu)，AI Tile模塊從上一代的20個增加至32個，算力從上一代的16TOPS大幅躍升至50TOPS，超越此前高通驍龍X Elite/Plus系列的45TOPS、英特爾 Lunar Lake上NPU4的48TOPS，拿下目前Windows PC處理器領域的最強NPU寶座。

AMD表示，這顆全新的XDNA2架構(gòu)NPU計算能力是上一代的5倍，即在Llama 2 70億參數(shù)大模型上的響應速度相比上一代提升5倍。同時多任務并行能力2倍于上一代，能效比也最多提升2倍。

大概是感受到來自Arm的競爭威脅，發(fā)布會上AMD也特意對比了驍龍X Elite，除了在日常辦公兩款芯片拉不開太大差距，在生產(chǎn)力創(chuàng)作、多任務、圖形計算等都大幅領先。特別是圖形性能上，Ryzen AI 9 HX 370的領先幅度高達60%。

英特爾：官宣Lunar Lake，使用MoP內(nèi)存封裝、功耗降低40%

在AMD推出新一代AI PC處理器第二天，英特爾也推出了下一代AI PC旗艦處理器Lunar Lake。作為x86處理器，Lunar Lake最大的亮點是能效表現(xiàn)，按照英特爾說法，Lunar Lake相比上一代Meteor Lake最高降低40%的SoC能耗。

另一個亮點是，在Lunar Lake這代產(chǎn)品上，英特爾將會全權交由臺積電制造，CPU、GPU、NPU等部分采用N3B工藝，控制器等部分采用N6工藝，到下一代的Panther lake才會回歸英特爾制程，采用Intel 18A工藝，以及更多新技術。

首先在CPU上，Lunar Lake的內(nèi)核采用性能核和效率核的混合架構(gòu)，擁有4個Lion Cove P-core性能核心和4個Skymont E-core效率核心，不支持超線程。與上一代的LP-E核相比，這一代的Skymont E核在同性能下功耗僅為三分之一，同功耗下單線程性能是上一代的2倍，多線程是上一代4倍。同時性能核的IPC也相比上一代提高了14%。

總體來看，在CPU方面，Lunar Lake從上一代的P核+E核+LP-E核架構(gòu)，砍掉了LP-E核，整體規(guī)模縮小，但提高了性能核的IPC，并采用新一代的硬件線程調(diào)度器，達成節(jié)能的目的。

GPU方面，Lunar Lake采用了新一代的Xe2架構(gòu)，擁有8個新一代Xe核心、8個光追單元、XMX AI引擎以及8MB專屬緩存，提供67 TOPS算力，相比上一代圖形性能提升50%。

NPU方面，Lunar Lake采用了英特爾稱之為NPU 4的下一代NPU，配備了6個神經(jīng)計算引擎、12個增強的SHAVE DSP（加速大模型和Transforme操作），帶來2倍帶寬升級，支持原生激活功能和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，提供48TOPS算力，峰值性能相比上一代提升高達4倍。

英特爾表示Lunar Lake結(jié)合CPU、NPU和GPU，平臺算力可以高達120TOPS。

另外Lunar Lake還是英特爾首款使用了“統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)”的處理器，類似蘋果M系列芯片，將內(nèi)存與處理器封裝到同一基板上，大幅提升帶寬以及降低延遲，同時也能夠有效幫助降低系統(tǒng)整體功耗。

不過在上市節(jié)奏上，英特爾要稍微落后于AMD。英特爾表示，搭載Lunar Lake的筆記本產(chǎn)品將會從今年第三季度開始陸續(xù)上市，屆時將會有超過20家廠商的超過80款Lunar Lake筆記本產(chǎn)品。

同時AI PC應用上，英特爾也在推進相關軟件功能落地，目前英特爾平臺上已經(jīng)有100多家廠商的300多個AI軟件功能，優(yōu)化的大模型數(shù)量也超過了500個。

AI PC處理器市場競爭白熱化

微軟在5月份發(fā)布了“Copilot+ PC”產(chǎn)品，定義為具備NPU以及微軟AI助手Copilot的PC產(chǎn)品。微軟還為“Copilot+ PC”定義了硬件門檻，包括至少16GB內(nèi)存、256GB SSD，以及算力超過40TOPS的NPU，具備全天候的電池續(xù)航能力。

有意思的是，Copilot+ PC首發(fā)只支持基于高通驍龍X Elite/Plus系列處理器的PC產(chǎn)品，AMD、英特爾作為傳統(tǒng)的Windows PC處理器廠商，竟然不在首發(fā)名單內(nèi)。

盡管微軟表示今年稍晚時候?qū)胁捎糜⑻貭柡虯MD處理器的Copilot+ PC產(chǎn)品推出，但過去英特爾與AMD處理器在Windows上的地位或許因此受到了動搖。

Arm首席執(zhí)行官Rene Hass甚至在COMPUTEX 2024的采訪中表示，未來五年內(nèi)Arm在Windows中的市場份額可能會超過50%，并預測2025年底將有1000億臺使用Arm處理器的AI設備。

Counterpoint預計，到2027年，能夠完美運行高級生成式AI應用軟件的AI PC將占銷售出的PC的四分之三，嵌入AI大模型的筆記本電腦細分市場的復合年增長率可能達到 59%。

Canalys最新預測數(shù)據(jù)也顯示，2024年全球AI PC出貨量將達到5100萬臺，占PC市場整體出貨量的19%。預計到2028年，AI PC出貨量將達到2.08億臺，占整體PC出貨量的70%，2024到2028年的復合年均增長率將高達42%。

過去Arm版Windows受到處理器性能、應用生態(tài)等制約，最終沒有在市場掀起風浪。 但在AI PC時代，AI應用對當前的應用生態(tài)造成顛覆性的改變，同時Arm處理器的低功耗優(yōu)勢通過Apple Sillicon的M系列芯片證明了在PC上應用的可能性，加上微軟將高通驍龍X系列處理器作為Copilot+ PC的首發(fā)，這一次Arm處理器沖擊Windows PC市場的成功概率大大提高。

對于AMD和英特爾所在的x86陣營而言，可能這將會是有史以來最大的挑戰(zhàn)，畢竟其他Arm陣營的SoC廠商，都在對Windows PC的巨大市場虎視眈眈。

小結(jié)：

隨著英特爾Lunar Lake以及AMD Ryzen AI 300系列的推出，正式打開了AI PC處理器的新時代。對于x86陣營的AMD和英特爾來說，當下市場環(huán)境已經(jīng)不再容許每代產(chǎn)品“擠牙膏”的節(jié)奏，而未來幾年里，AI PC 處理器市場還將會有哪些技術和性能上的飛躍，值得我們期待。