利亞德：下半年將推出50μm以下無襯底芯片Micro產品
近日，利亞德在接受行業機構調研時，再次確認了Micro LED作為公司核心戰略產品的地位。利亞德在Micro LED領域已經取得了顯著的技術突破和市場應用。
目前，利亞德可量產的Micro LED產品，主要基于PCB基MIP封裝形式。這種封裝形式不僅包括了單像素封裝的“黑鉆”產品，也涵蓋了集成式LED封裝的“Nin1”產品。這些產品憑借卓越的性能和可靠性，已經在市場上獲得了廣泛認可。
而更令人振奮的是，利亞德計劃在今年下半年推出全新的Micro LED產品。這款新品將采用50μm以下的無襯底芯片技術，間距更是擴展到了0.3mm。這樣的技術革新，不僅大幅提升了Micro LED的顯示效果，也使其能夠完全滿足商用及高端家用顯示的使用需求。
利亞德此次的創新突破，不僅展示了公司在Micro LED領域的深厚實力，也進一步鞏固了其在行業內的領先地位。未來，我們有理由相信，利亞德將繼續引領Micro LED技術的發展，為用戶帶來更多優秀的顯示產品。
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