隨著汽車智能化的不斷推進，高性能的車規級芯片成為了各大車企和供應商競相追逐的焦點。近日，黑芝麻智能芯片和架構副總裁何鐵軍在接受采訪時表示，公司研發的C1200系列芯片預計將在2024年第四季度實現量產，這一消息無疑為國產芯片行業注入了新的活力。

黑芝麻智能C1200系列芯片采用了業界領先的TSMC 7nm工藝，其AI算力雖然小于100TOPS，但足以滿足L2+/L2++級別智能駕駛的需求。這款芯片于去年4月正式亮相，一經發布便引起了業界的廣泛關注。它不僅單顆芯片就能滿足CMS（電子后視鏡）系統、行泊一體、整車計算、信息娛樂系統、智能大燈、艙內感知系統等跨域計算場景，還能靈活支持行業現在和未來的各種架構組合。

值得一提的是，黑芝麻智能C1200系列芯片在硬件配置上同樣出色。其CPU大核部分采用了Cortex-A78AE，GPU部分則是Mali-G78AE，這樣的配置使得該芯片在性能上達到了行業領先水平。此前曝光的跑分數據顯示，該芯片與高通驍龍8155“神U”基本處于同一水準，這足以證明其在智能座艙領域的強大實力。

除了硬件配置，黑芝麻智能C1200系列芯片在軟件方面也有著不俗的表現。它是行業首款搭載Arm Cortex-A78AE車規級高性能CPU核和Mali-G78AE車載GPU的車規級跨域計算芯片。此外，該芯片還內置了行業最高的MCU集成算力，同時集成萬兆網絡硬件加速能力，使得數據傳輸和處理速度更快更高效。

此外，黑芝麻智能C1200系列芯片還搭載了公司自研的DynamAI NN車規級神經網絡加速引擎、每秒可在線處理1.5G像素的NeuralIQ ISP模塊以及高性能Audio DSP模塊。這些先進的技術使得該芯片能夠同時處理大于12路高清攝像頭的輸入，為智能駕駛提供了強大的技術支持。

隨著黑芝麻智能C1200系列芯片的量產臨近，我們有理由相信這款國產車規級智能座艙芯片將在未來汽車智能化領域發揮重要作用。它不僅將推動國產芯片行業的發展壯大，還將為智能駕駛領域注入新的活力。