最近有客戶在網站上咨詢芯片焊接強度測試設備，主要用于半導體激光器。半導體激光器廣泛應用在雷達，遙控遙測，航空航天等應用中。對其可靠性提出了越來越高的要求。所以需要不斷提供芯片的焊接質量和標準。就需要用到測試設備，多次試驗。確保芯片的質量。根據客戶要求，LB-8100A就很合適。

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芯片測試

一、設備功能

1.適用于推力測試，

2.XY工作臺有效行程：100mm，分辨率：≤0.125um；Z工作臺有效行程：80mm，分辨率：≤0.125um；定位精度±10um，重復性±5uum

3.Y軸最大力：200Kg，Z軸最大力：20Kg

4.XY軸最高速度2m/s，Z軸最高速度：8m/s

5.設備載具使用方便，更換便捷，與被測基板配合良好，測試準確

6.滿足最大基板尺寸：基板最大尺寸：80X80mm

7.測試頭的推刀具備保護功能，防止誤動作造成推刀損壞

8.設備測試數據自動存檔、自動整理，便于后續實現CPK數據監控

9.能統計鉤針和推針的使用次數，并能設置使用上下限壽命值

10.底座具有真空吸附功能

11.安裝離子風機

12.能聯網MES系統，掃描批單上的型號后自動跳出卡控標準

13.自動保存的文件能自動設置格式，超出標準的在保存后自動標記

14.設備腳墊具備防震功能，保持測試過程推針穩定狀態

15.測試高度能自動識別材料高度

16.自動形成CPK統計數據

17.掃描批單信息后，系統能根據線徑自動彈出卡控標準

18.能單獨設置使用人員密碼等級管理，且能設置參數上下限

博森源推拉力測試機

二、關鍵技術指標

1.適用工序：推力

2.效率：視操作員熟練程度

3.測試質量：偏差值≤±0.15%，采用標準100g砝碼進行測試結果應在99.85g-100.15g范圍以內

4.測試穩定性：采用同一標準砝碼塊進行推拉力各10組，對應的各組測試數據平均值偏差小于±5%

三、推拉力測試機安裝條件

1工作電壓：AC 220V, 50/60HZ

2環境溫度：15?33℃

3環境濕度：相對濕度30%-80% RH

微小產品推拉力試驗機(博森源推拉力試驗機)LB-8100A廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、材料可靠性測試等應用領域是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動態力學檢測儀器。