SK集團與臺積電加強AI芯片合作
韓國SK集團與全球領(lǐng)先的半導體制造商臺積電近日宣布加強在人工智能（AI）芯片領(lǐng)域的合作。據(jù)SK集團官方消息，集團會長崔泰源于6月6日親自會見了臺積電新任董事長魏哲家，雙方就未來在AI芯片領(lǐng)域的合作達成了一致意見。
SK集團表示，此次會晤不僅限于與臺積電的合作，崔泰源會長還與中國臺灣其他信息科技產(chǎn)業(yè)的高層進行了會談，旨在深化與臺灣科技界的交流與合作。
在會談中，SK海力士與臺積電達成了重要的合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，雙方將共同開發(fā)預(yù)計于2026年起量產(chǎn)的第六代HBM芯片HBM4。HBM（High Bandwidth Memory）是一種高帶寬內(nèi)存技術(shù)，能夠大幅提升數(shù)據(jù)處理速度和系統(tǒng)性能。此次合作中，SK海力士將負責HBM4芯片的設(shè)計與開發(fā)，而臺積電則將承擔晶圓代工的任務(wù)，以確保產(chǎn)品的高性能和質(zhì)量。
這一合作不僅將加強SK集團與臺積電在半導體領(lǐng)域的合作關(guān)系，還將推動全球AI芯片技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。隨著人工智能技術(shù)的不斷普及和深入應(yīng)用，高性能、高效率的AI芯片將成為未來科技發(fā)展的關(guān)鍵。
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