立锜科技與芯馳科技攜手打造X9系列平臺
立锜科技與車規芯片企業芯馳科技攜手合作，針對芯馳科技 X9 系列芯片，量身定制高整合車用電源管理解決方案，為智能座艙等系統應用提供高整合與優異性能，同時也滿足功能安全要求。
搭載在 X9 系列平臺上，是立锜科技新推出的 RTQ2209-QA，這是一款 10 通道的多配置電源管理芯片，以 wettable flank QFN6x6 封裝供貨。
多配置雙降壓轉換器組合
可作彈性電源配置設定，以滿足各式 X9 系列平臺電源需求，也有助于應用小型化。若是需要支援高功率平臺，僅需另加一款立锜科技車用產品，例如 20A 輸出電流、多相多通道降壓轉換器 RTQ2134-QA ，或是 8A 輸出電流、單通道的降壓轉換器 RTQ2159-QA 即可完成。
50μA 低靜態電流
確保在 Suspend to RAM（STR）模式下低待機功耗，可優化效能并延長電池壽命。
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RTQ2209-QA 符合 AEC-Q100 Grade 2 標準的 10 通道多配置 PMIC，適用于安全相關汽車應用。 |
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RTQ2159-QA 符合 AEC-Q100 Grade 1 標準的 8A 輸出電流, 2.1MHz, ACOT同步降壓轉換器，具有 I2C 介面。 |
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RTQ2134-QA 符合 AEC-Q100 Grade 1 標準的 20A 輸出電流, 2.1MHz, 多相位多通道同步降壓轉換器，具有 I2C 介面。 |
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原文標題：智能座艙再升級：立锜科技與芯馳科技攜手打造 X9 系列平臺
文章出處：【微信號：RichtekTechnology，微信公眾號：立錡科技】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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