隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸發(fā)展壯大，其在提升國際競爭力中的角色愈發(fā)彰顯，因此，供應(yīng)鏈的獨(dú)立性、多元性以及安全保障便成為了各界關(guān)注的焦點(diǎn)。在此背景下，中國、美國、歐盟、日本以及韓國等主要經(jīng)濟(jì)體紛紛加緊對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局，致力于推動(dòng)供應(yīng)鏈系統(tǒng)的穩(wěn)定性。值此關(guān)鍵時(shí)刻，沙特阿拉伯也迎難而上，啟動(dòng)了新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略。

近期，據(jù)彭博社報(bào)道，沙特阿拉伯宣布成立國家級半導(dǎo)體中心，該中心將專注于發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)，目標(biāo)是在2030年前吸引50家知名企業(yè)入駐，從而打造出類似于美國“硅谷”的“沙特硅谷”。目前，已經(jīng)有三家企業(yè)簽署協(xié)議參與該計(jì)劃，同時(shí)還有十余家企業(yè)表達(dá)了濃厚的興趣。

該中心的負(fù)責(zé)人納維德·謝爾瓦尼（Naveed Sherwani）明確指出，該計(jì)劃將主要關(guān)注相對基礎(chǔ)的芯片產(chǎn)品，而并非尖端技術(shù)，并且在中期內(nèi)，芯片制造環(huán)節(jié)仍然會選擇在國際代工巨頭手中完成。

據(jù)了解，沙特阿拉伯正全力推進(jìn)成為芯片設(shè)計(jì)中心的宏偉藍(lán)圖，期望借此推動(dòng)國內(nèi)經(jīng)濟(jì)多元化發(fā)展，降低對石油資源的過度依賴，更為遠(yuǎn)大的目標(biāo)則是成為先進(jìn)科技領(lǐng)域的區(qū)域領(lǐng)軍者。為此，他們還計(jì)劃設(shè)立數(shù)據(jù)中心、人工智能公司以及芯片制造基地。

此外，沙特阿拉伯還于6月5日宣布啟動(dòng)總價(jià)值高達(dá)10億里亞爾（約合2.7億美元）的專項(xiàng)基金，專門用于投資半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)，支持創(chuàng)新技術(shù)和商業(yè)模式的發(fā)展，以期推動(dòng)沙特乃至整個(gè)中東地區(qū)的科技進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級。

值得注意的是，沙特阿拉伯的公共投資基金（PIF）已經(jīng)投入了400億美元用于投資人工智能技術(shù)。據(jù)《紐約時(shí)報(bào)》3月份的報(bào)道，該基金正與包括安德烈森霍洛維茨（Andreessen Horowitz）在內(nèi)的美國頂尖企業(yè)展開深度合作。

綜觀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢，競爭日益激烈，呈現(xiàn)出白熱化的趨勢。

當(dāng)前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已然成為全球經(jīng)濟(jì)增長的重要引擎。從今年各主要經(jīng)濟(jì)體的政策動(dòng)向來看，全球各地都在積極出臺各項(xiàng)相關(guān)政策，大力補(bǔ)貼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，扶持相關(guān)企業(yè)的成長，這無疑有助于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)且高質(zhì)量的發(fā)展。

以美國為例，美國《芯片和科學(xué)法案》于2022年8月正式頒布實(shí)施，該法案計(jì)劃為美國的芯片研究、開發(fā)、制造以及勞動(dòng)力培養(yǎng)提供總額高達(dá)527億美元的財(cái)政援助，同時(shí)還為制造芯片及其相關(guān)設(shè)備的資本支出提供25%的投資稅收減免。

今年以來，多家知名廠商已經(jīng)成功獲得了來自美國的資金補(bǔ)助，其中包括美光（61.4億美元）、三星（64億美元）、臺積電（66億美元）、微芯科技公司（1.62億美元）以及英特爾（85億美元）。特別值得一提的是，英特爾所獲得的85億美元乃是至今為止美國芯片法案所提供的最大一筆資助，英特爾將借助這筆資金加速推進(jìn)其在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州以及俄勒岡州的商業(yè)芯片項(xiàng)目。

再看歐洲方面，《歐洲芯片法案》已于2023年9月正式生效，其目標(biāo)是在2030年前將歐盟在全球半導(dǎo)體市場中所占的份額由現(xiàn)有的10%大幅提升至至少20%。該法案承諾將籌集總計(jì)430億歐元（約合464億美元）的補(bǔ)貼資金，其中110億歐元（約合118億美元）將?？钣糜谙冗M(jìn)制程芯片技術(shù)的研發(fā)。據(jù)悉，目前英特爾、臺積電等業(yè)界巨頭均已表示將在歐洲地區(qū)的德國興建晶圓廠，預(yù)計(jì)將有望獲得政府的豐厚補(bǔ)助。

據(jù)歐盟委員會相關(guān)官員透露，預(yù)期在2030年前實(shí)施的《歐洲芯片法案》有望助力歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)吸引超過1000億歐元（約1080億美元）的寶貴資金流入。歐盟委員會擬在今年九月份之前完成對四條先進(jìn)半導(dǎo)體中試線資助計(jì)劃的細(xì)致審查工作，目前正在抓緊籌備另一條規(guī)模尚未公開的硅光子學(xué)芯片中試線。

而在亞洲地區(qū)，無論是中國、韓國這樣的東亞老牌強(qiáng)國，還是如馬來西亞、新加坡等新興經(jīng)濟(jì)體，亦或是印度這類快速崛起的南亞大國，近年來對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的積極布局都未嘗有過絲毫懈怠。

日本方面，日本政府慷慨解囊，提供了豐厚的補(bǔ)貼，全力推動(dòng)晶圓代工和存儲器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。例如，日本于今年四月份批準(zhǔn)向Rapidus公司提供高達(dá)39億美元的巨額補(bǔ)貼，Rapidus作為本國的半導(dǎo)體制造領(lǐng)軍企業(yè)，計(jì)劃在2027年實(shí)現(xiàn)2納米芯片的量產(chǎn)；此外，日本還宣布將提供2429億日元（約15.46億美元）的財(cái)政援助，用于資助鎧俠和西部數(shù)據(jù)在三重縣和巖手縣建立兩座世界級的NAND閃存芯片生產(chǎn)基地，以滿足日益增長的人工智能和大數(shù)據(jù)中心的需求，預(yù)計(jì)上述合資工廠將能夠生產(chǎn)出218層3D NAND芯片。

韓國方面，韓國政府于今年五月二十三日公布了一項(xiàng)規(guī)模龐大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜合支持計(jì)劃，總金額高達(dá)26萬億韓元（約190億美元），其中包括大規(guī)模的融資支持，以及擴(kuò)大半導(dǎo)體園區(qū)建設(shè)、加強(qiáng)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、提升研發(fā)人員素質(zhì)等多個(gè)方面的投入。該計(jì)劃的核心內(nèi)容是由韓國產(chǎn)業(yè)銀行設(shè)立總額達(dá)17萬億韓元（約124億美元）的融資支持項(xiàng)目，專用于半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)施投資。同時(shí)，韓國政府還將延長對芯片投資的稅收減免優(yōu)惠政策，以確保半導(dǎo)體超級集群投資的順利推進(jìn)。值得一提的是，韓國總統(tǒng)尹錫悅在今年四月份曾經(jīng)明確表示，為了保持韓國在尖端半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位，韓國將在人工智能（AI）和半導(dǎo)體領(lǐng)域加大投資力度，預(yù)計(jì)到2027年，韓國在這兩個(gè)領(lǐng)域的投資將達(dá)到新的高峰。

馬來西亞方面，根據(jù)其國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略規(guī)劃，馬來西亞將在未來5至10年內(nèi)投入至少53億美元（約1700億臺幣），致力于培養(yǎng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的專業(yè)人才，扶持本土企業(yè)的發(fā)展壯大。目前，已經(jīng)有眾多國際知名企業(yè)在馬來西亞地區(qū)展開布局，如英特爾、美光、英飛凌等。早些時(shí)候，馬來西亞總理安華于五月份宣布，該國將投入巨大資源，培訓(xùn)6萬名具備高級技術(shù)水平的本地半導(dǎo)體工程師，以此為契機(jī)，逐步向全球芯片中心的目標(biāo)邁進(jìn)。

印度方面，印度政府期望在2025年之前，將印度打造成一個(gè)年產(chǎn)值高達(dá)4000億美元的電子制造中心。為此，印度政府在2021年批準(zhǔn)了100億美元的半導(dǎo)體激勵(lì)措施，符合條件的公司可以向印度政府提交詳細(xì)的方案，申請這筆資金。據(jù)了解，諸如英特爾、AMD、美光等業(yè)界巨頭已經(jīng)紛紛前往印度建設(shè)相關(guān)工廠或者研發(fā)中心。印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·維什瑙于今年二月份宣布，批準(zhǔn)在印度設(shè)立三座半導(dǎo)體工廠，總投資額高達(dá)1兆2560億盧比（約152億美元）。其中包括由塔塔集團(tuán)與力積電聯(lián)手打造的印度首座12英寸晶圓廠，以及塔塔集團(tuán)與印度企業(yè)集團(tuán)Murugappa旗下CG Power共同建設(shè)的兩座封測工廠。這些工廠預(yù)計(jì)將在未來100天內(nèi)破土動(dòng)工，投產(chǎn)后將為印度國防、汽車和電信等行業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的芯片制造和封裝服務(wù)。