vivo X3發(fā)布了，這部繼承著vivo大Hi-Fi理念的新機，可以說是將Hi-Fi手機的高度提升了一個檔次，與此同時在厚度上，全球最薄智能手機的名號再次易主。5.75mm全球最薄Hi-Fi手機vivo X3有著較多的亮點，比如高端的DAC芯片ES9018、L型單面布板設計、專門定制的主要元器件、半開放一體式音腔等等。一部有鮮明特點的機型總能引起 我的破壞欲，這么薄！里面究竟有著怎樣的設計，元器件又有什么不同？相信你也一定很好奇，好吧那就滿足一下我們的好奇心。注：此次拆解機型為vivo X3移動版，支持TD-SCDMA+GSM雙卡功能。

從X1、X1s、Xplay到現(xiàn)在的X3，你可以發(fā)現(xiàn)它們一個共同的特點，那就是三段式的機身背部造型，所以想要拆機還是先從上下兩端的塑料蓋板下手，不用想，蓋板底下肯定是螺絲固定著金屬后蓋，后蓋卡扣向上推就能拆除。

真的沒錯，我們看到了非常熟悉的設計樣式，總體來說在超薄的機身中做這樣的設計是非常合理的，同時也更方便一些“手賤”的用戶自己拆著玩。機身兩端的塑料蓋板直接用薄一點的撬杠便可開啟。

兩個蓋板打開后需要拆除可見的12顆十字形螺絲。

在接下來的步驟之前需要先把卡槽取出，vivo X3移動版支持TD-SCDMA+GSM雙卡功能，一個卡槽上可以拖兩張SIM卡，為Micro SIM+Nano SIM組合形式。

金屬后蓋與機身框架采用卡扣形式固定，將金屬后蓋向上用力推拆下。

金屬后蓋整體的強度非常高，用手掰的話基本上掰不動。

金屬后蓋上集成了音量、電源開關按鍵，并且有膠墊來固定，同時也能起到一定的減震作用。

待全部螺絲拆卸完成后，接下來就可以拆卸揚聲器、攝像頭蓋板兩部分了。

半開放一體式音腔特寫。

在音腔部分的蓋板上還有印刷線路，與機身天線相連，而塑料的蓋板也保證了信號 的強度。

再來看攝像頭部分的蓋板，它大體部分采用了金屬材質(zhì)，兩側(cè)為塑料。該部分集成著攝像頭鏡頭罩和閃光燈罩。

攝像頭蓋板背部。

電池拆除后可以看見一大片的散熱貼紙，基本上覆蓋了能夠覆蓋的地方，拆機過程中貼紙基本廢除了。

接下來的部分，主板、電池等等零部件便展現(xiàn)在了眼前。

電池的拆卸比較困難，先把機身上的所有排線斷開，之后需要用很薄很長的翹片從電池左側(cè)順著底部粘的雙面膠翹起，不能用蠻力，電池很薄。

vivo X3配備的是2000毫安時電池，雖然電池很薄，但整體的硬度還是很高的，整個拆卸過程中電池基本沒有變形。

來看看電池的厚度，大約在2.97mm左右。

斷開排線、取出兩個攝像頭后，主板上還有一個螺絲固定，接下來L型主板就能很順利的拆下了。

前置500萬像素廣角鏡頭。

800萬像素主鏡頭。

主板固定螺絲、SIM卡槽彈片。統(tǒng)計了一下，機身中總共有15顆十字形螺絲可拆卸。

機身中框部分的集成度相當高，包括屏幕、觸控排線、USB接口、振動單元、聽筒等等，這些零部件基本無法拆除。

中框頂部特寫。

振動單元特寫。

聽筒、耳機接口特寫。

按鍵排線部分特寫。

液晶屏幕、觸控及USB排線。

USB接口特寫。

相比之前我們拆過的機型，vivo X3的整個屏幕中框部分非常的薄，加上超薄的電池、主板等部件，成就了5.75mm的超薄機身。

再來看看比較有特色的主板部分，vivo X3t采用了L型單面布板設計，也就是說整個芯片部分都被設計在了主板的一面，減小了主板的厚度。

主板背面幾乎沒有比較占地方的芯片，有的只是幾個很細小的IC芯片和光線感應器。

主板正面特寫，該面上集成了絕大多數(shù)芯片和排線接口。

主板背面只是一些占地很小的IC芯片，沒有較大面積的芯片，省去了不少空間。

主板底部揚聲器特寫。

INVENSENSE（應美盛） MPU 3050：三軸陀螺儀。

很遺憾，由于vivo X3t芯片部分都用屏蔽罩保護，并且屏蔽罩直接焊死在主板上，我暫時無法再進行拆除了，由于后續(xù)評測的需要，我們要保全這部手機。不過不要緊，有機會我們會在之后的文章中進行暴力拆解，到時候在一起來看看它號稱單顆采購價300+的DAC芯片ESS9018。

總結(jié)：從總體的做工上來看，vivo X3依舊是不錯，并且它定制的零部件、L型單面布板設計、高強度的機身支架、半開放一體音腔等特點，都為其超薄的機身做出了貢獻，而在5.75mm機身內(nèi)塞進了頂級的DAC芯片ES9018，也讓它在主流水準上再次突破，成為vivo差異化道路上又一新作。話又說回來，拆機看的是手機本身的做工，是對品質(zhì)的考量，拋開性能、體驗等這些仁見仁智見智的因素外，我們可以說vivo X3還是非常值得肯定的，尤其是創(chuàng)新的單面布板和定制的零部件給我的印象還是很深刻的。