魅族科技在北京奧林匹克公園內的國家游泳中心（水立方），隆重召開新聞發布會正式發布了魅族第五代智能手機——魅族MX3！該機配備了一塊5.1英寸1800x1080分辨率大屏，裝備一顆三星Exynos 5410雙四核處理器，背部安置一顆800萬像素攝像頭，運行基于Android 4.2的全新Flyme 3.0系統，最低2499元售價。

我們拋開硬件性能、系統體驗，來看看MX3的做工。魅族手機給人的感覺一直都是很精致的，特別是從MX系列機型開始，精致在系統界面，同時也精致在外觀的設計上。此外它還很另類，大屏手機當道，而魅族卻不急于追求更大的屏幕，為MX3配備了5.1英寸的屏幕，并且這種另類也在分辨率上體現了出來。下面請看我們的詳細拆解：

魅族MX3繼續沿用可開蓋設計，整體的風格與MX2相像，整體更薄，機身尺寸稍大了一些。

很多人抱怨MX2的后蓋開啟有些麻煩，不過在MX3上這種情況要好了一些，雖然依舊是彈簧卡扣固定，但卻做了微調，開啟更方便了一些。

后蓋開啟后，電池直接裸露在外，并沒有像MX2那樣用金屬板蓋住，這樣的設計是否會對散熱更好呢？我們還需要進一步觀察。

此次中框部分采用了塑料材質，減輕了整機的重量，機身中框上總共有11顆十字形螺絲需要拆卸。

中框部分除了起到保護作用外，還集成了閃光燈和揚聲器單元，而在MX2時閃光燈是安裝在后蓋上的，這樣一來，用戶更換后蓋的成本降低了。此外在后蓋上還有幾個天線的觸點。

相對MX2，魅族MX3的內部構造要相對復雜些，從露出的排線就可以看出，另外整體也分為四大部分，主板、電池、小主板和液晶屏幕。

首先來拆卸明面上的部件，主板三顆十字螺絲，卸下耳機插口，撬開所有排線和一個射頻連接線，主板便可輕松取下。

光線感應器和前置攝像頭用卡扣固定在前面板上，并沒有設計在主板上，此部分還可拆除聽筒、振動單元。電池部分依舊是很頭疼，真是強力膠啊，在撬的時候需要注意電池下方的主板連接排線。

2400毫安時電池

從電池背面我們還能看到魅族MX3配備的是索尼電芯

魅族MX3的振動單元比較有特色，傳統振動單元為一個轉子，而MX3上所配備的則是兩個轉子。振動單元用三顆十字形螺絲固定。

在振動單元兩頭分別有一個轉子。

前置200萬像素索尼背照攝像頭和固定卡扣。前置鏡頭支持1080p視頻拍攝。

中框上的閃光燈單元和攝像頭開孔。

揚聲器單元，在周圍還有四個觸點，分別為揚聲器觸點和天線觸點。

按鍵、耳機接口和聽筒

小主板采用五顆十字形螺絲固定，并且用排線和射頻連接線與主板相連。

小主板中集成了連接排線、主麥克風、USB接口等。

小主板背面為Home鍵感應裝置。

Home鍵特寫。Home鍵為觸控按鍵，并非實體。

機身內部總共有兩條射頻連接線，一長一短。可以看到在液晶面板上帶有一層金屬框架，保證了整機內部的強度。

液晶面板上部的光線感應器單元和觸控單元無法拆卸。

光線感應器、觸控芯片。

Synaptics S3202A：屏幕觸控單元，很多智能手機都采用了該品牌的觸控芯片。

電源開關、光線感應排線。

很遺憾，主板大部分芯片被屏蔽罩保護著，并且不能很輕易拆除，建議用戶也不要隨意去嘗試拆卸。

后蓋卡扣、金屬邊框特寫，可以看到焊點非常精致，同時卡扣也很牢靠。

液晶面板上帶有金屬框架結構，保證了機身內部的整體強度。

下面進入主板部分，主板正面覆蓋了大面積的石墨散熱貼紙，該部分還集成了主攝像頭，可拆卸。不過貼紙下方的屏蔽罩焊死在了主板上，無法正常拆除。

主板背面部分芯片裸露在外，可以看到CPU、內存部分。攝像頭用排線連接在主板上。

攝像頭拆除。

800萬像素索尼背照主鏡頭、F2.0光圈。

攝像頭特寫，攝像頭背部用膠與液晶面板固定。

三星Exynos 5410雙四核處理器，主頻1.6GHz。它由一個A7四核和一個A15四核組成，在低功耗和高性能之間協同工作，根據運行的程序來自行協調，此外它還內建了PowerVR SGX 544MP圖形處理單元。

音量按鍵。

MAX77665AEWQ：電源管理芯片

露出芯片一覽。

MicroSIM卡槽

魅族MX3全家福