來源：滬硅產(chǎn)業(yè)公告

6月12日，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布公告稱，為積極響應(yīng)國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，加速推進(jìn)公司長遠(yuǎn)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，搶抓半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，持續(xù)擴(kuò)大公司集成電路用300mm硅片的生產(chǎn)規(guī)模，提升公司全球硅片市場占有率與競爭優(yōu)勢，公司擬投資建設(shè)集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項(xiàng)目。本項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資132億元，將用于土地購置、廠房及配套設(shè)施建設(shè)、設(shè)備購置及安裝等。項(xiàng)目建成后，公司300mm硅片產(chǎn)能將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上新增60萬片/月，達(dá)到120萬片/月。

滬硅產(chǎn)業(yè)表示，本次投資建設(shè)集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項(xiàng)目是公司長期發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃落地的重要組成部分，是基于公司在半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)領(lǐng)域、特別是300mm硅片業(yè)務(wù)領(lǐng)域研發(fā)和制造的經(jīng)驗(yàn)做出的重大決策。本次對外投資項(xiàng)目將加快公司產(chǎn)能提升，搶抓半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提升公司綜合競爭力。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，公司300mm硅片產(chǎn)能將提升至120萬片/月，進(jìn)一步提升公司市場份額、鞏固國內(nèi)領(lǐng)先地位，同時還將對公司未來財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營成果產(chǎn)生積極影響，符合公司的未來發(fā)展規(guī)劃。

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審核編輯 黃宇