博森源推拉力測試儀設備硬件及軟件同時具備芯片貼裝剪切力測試、鍵合推拉力測試、焊球推力測度、剝離力測試等功能，選擇相應功能的測試模塊即可輕松實現。

設備型號：LB-8100A
外形尺寸：650mm*600mm*760mm（含左右操作手柄）
設備重量：約 80KG
電源供應：110V/[email protected] 50/60HZ
氣壓供應：4.5-6Bar
控制電腦：聯想/惠普原裝PC
電腦系統：Windows7/Windowsl0 正版系統
顯微鏡：標配高清連續變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清CCD相機）
傳感器更換方式：手動更換（根據測試需要選擇相應的測試模組，軟件自動識別模組量程）
平臺治具：360度旋轉，平臺可共用各種測試治具
XY軸絲桿有效行程：100mm* 100mm 配真空平臺可拓展至200mm*200mm，大測試力200KG
XY軸大移動速度：采用霍爾搖桿對XY軸自由控制，大移動速度為6mm/S
XY軸絲桿精度：重復精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以內精度±2um
Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um，大測試力20KG
Z軸大移動速度：采用霍爾搖桿對Z軸自由控制，大移動速度為8mm/S
Z軸絲桿精度：±2um 剪切精度：2mm以內精度±2um
傳感器精度：傳感器精度土0.003%：綜合測試精度土0.25%
設備治具：根據樣品或圖紙按產品設計治具（出廠標配一套）
設備校正：設備出廠標配相應校正治具及砝碼一套
質量保證：設備整機質保2年，軟件身免費升級（人為損壞不含）

推拉力測試儀使用要求

工作環境要求

工作溫度：20~30℃

相對濕度：40%~70%

電源要求：

交流220V~240V 50/60Hz

多功能推拉力測試機廣泛應于與 LED封裝測試、IC半導體封 裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、汽 車領域、航天航空領域、研究機構的測試及各類院校的測試 研究等應用。