電子發燒友網報道(文/黃晶晶)江波龍從最早的存儲模組設計已拓展到存儲晶圓設計、存儲封裝測試等多類業務，形成了強大的產業鏈整合協同能力。這幾年江波龍在自研芯片方面也有不少產品推出，并非針對大容量存儲芯片，而是在小容量存儲、存儲主控芯片等產品類型上進行補全補強，形成從小容量存儲到大容量存儲的體系化競爭優勢。

2D NAND Flash小容量存儲，多個主流應用大放異彩

江波龍自2019年開始布局SLC NAND Flash小容量存儲芯片業務，2022年在中國大陸率先推出了512Mb SLC NAND Flash小容量存儲芯片。SLC NAND Flash存儲芯片主要應用包括汽車、安防、穿戴、IOT、家用電器、網通、工業自動化等各個應用領域，累計出貨量已超過5000萬顆。

目前公司與這些主要應用領域的頭部客戶都已經建立了穩定的合作關系，與此同時還在國際穿戴品牌客戶中取得了突破，成功導入了其旗艦產品。此外，在高可靠性的工業自動化、車載應用中公司也取得了0到1的突破。

2024年1月，繼自研SLC NAND Flash系列產品實現規模化量產后，江波龍發布首顆自研32Gb 2D MLC NAND Flash，并于一季度完成流片驗證。該產品采用BGA132封裝，支持Toggle DDR模式，數據訪問帶寬可達400MB/s，將有望應用于eMMC、SSD等產品上，為公司存儲產品組合帶來更多可能性。



目前，江波龍已具備SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash產品的設計能力，并將通過完善的工程及品控能力逐步拓展更豐富的Flash產品系列。

存儲主控芯片，主要面向eMMC和SD卡，已出貨數千萬顆

江波龍此前表示，公司布局主控芯片領域,主要是希望能夠掌握主控芯片的研發技術，把客戶的訴求能夠及時反饋到公司的產品中，為公司向客戶提供一體化存儲方案提供助力,增強公司持續穩定交付產品的能力。

目前江波龍兩款自研主控芯片(WM6000、WM5000)已經批量出貨，賦能公司eMMC和SD卡兩大核心產品線，并已經實現了數千萬顆的規模化產品導入，助力公司中高端存儲器產品固件算法自研的競爭優勢，進一步增強公司整體競爭力以及產品技術護城河。

SLC NAND Flash等小容量存儲芯片和eMMC和SD卡主控芯片的發布以及量產，是江波龍芯片設計核心技術能力的體現。江波龍表示，公司研發布局突破藩籬進入到集成電路設計領域，實質性構建了自研SLCNANDFlash存儲芯片設計業務，產品獲得客戶認可實現量產銷售,代表著公司具備了從存儲晶圓設計、生產端深入理解各類存儲晶圓特性的能力。同時，eMMC和SD卡主控芯片的批量應用，并匹配自研固件算法的既有競爭力后,尤其滿足大客戶的產品性能要求，加上高效的售后服務等增加大客戶黏性。

小結：

若是從營收來看，江波龍的芯片設計業務帶來的收入必然無法與模組業務相比，但正如江波龍創始人蔡華波此前演講所說“突破存儲模組的經營魔咒”，傳統存儲模組廠目前的主流經營模式都面臨著難以突破20億美金營收的天花板。營收有天花板，能力卻沒有上限。芯片設計正是江波龍拓展其設計能力，以及供應鏈整合能力等的重要組成，相信后續江波龍的自研芯片還將新品迭出。