6月20日，高通&芯訊通邊緣智能技術進化日成功舉辦。共邀物聯(lián)網行業(yè)合作伙伴齊聚廣州，圍繞AI邊緣計算、工業(yè)場景應用、邊緣大模型、智能模組產品應用等主題發(fā)表精彩演講。芯訊通董事長楊濤、高通公司高級銷售總監(jiān)金駿、芯訊通管理委員會主任原舒、芯訊通首席技術官駱小燕出席本次活動。

會議現場，高通公司高級銷售總監(jiān)金駿做開場致辭。他提到，隨著生成式AI的急速崛起，我們正在快速邁向人與萬物智聯(lián)的世界，數十億的智能設備將變革互聯(lián)網并影響著各行各業(yè)。高速通信連接、低功耗高性能移動計算、終端側AI等多項技術已經成為推動全球創(chuàng)新的引擎，也會加速我們現有業(yè)務的增長。未來，高通將繼續(xù)攜手行業(yè)合作伙伴，推動邊緣智能技術的發(fā)展與應用，打造更為開放創(chuàng)新的AI生態(tài)。

芯訊通管理委員會主任原舒發(fā)表致辭，對大家的到來表示熱烈的歡迎和衷心的感謝。并表示，芯訊通與高通公司一直保持著緊密的合作關系，我們共同見證了邊緣智能技術的蓬勃發(fā)展和廣泛應用。正是基于對技術的共同熱愛和對未來的共同憧憬，我們攜手合作，芯訊通基于高通平臺推出了多款高算力智能模組產品，為各行各業(yè)提供了高效、可靠的解決方案。未來將持續(xù)通過5G、Smart等產品助力各行各業(yè)數字化轉型，推動智能物聯(lián)網行業(yè)高速發(fā)展。

隨后高通公司產品市場總監(jiān)李大龍帶來主題演講《開創(chuàng)智能計算無處不在的時代》，他表示，我們不斷推動邊緣智能技術的發(fā)展，為智能設備提供更快、更穩(wěn)定、更可靠的連接和計算。這不僅能夠滿足日益增長的數據傳輸需求，還能夠實現設備之間的無縫協(xié)同，推動智能物聯(lián)網的廣泛應用，賦能產業(yè)智能化升級。

芯訊通智能事業(yè)部副總經理張柳園分享了芯訊通基于高通平臺研發(fā)的智能模塊產品，這些產品采用了高通公司先進的處理器技術，具備高算力、強穩(wěn)定性、低功耗的特性，能夠滿足不同應用場景下的需求。同時，芯訊通還針對邊緣智能技術的特點，對智能模塊進行了深度優(yōu)化，使其能夠更好地適應復雜的網絡環(huán)境和多樣化的業(yè)務需求。為構建智能、互聯(lián)的未來貢獻力量。

丘鈦光電系統(tǒng)架構總監(jiān)張平為大家?guī)碇黝}演講《基于高通平臺的空間計算方案在工業(yè)場景中的應用》，他分享了視覺空間計算在AIoT的廣泛需求以及端到端解決方案。他表示，強大的空間計算技術，可以賦能IoT行業(yè)測量、識別、引導、檢測等需求，而隨著AI技術創(chuàng)新，智能物聯(lián)網領域亦迎來新的增長機遇。

高通公司高級資深工程師李萬俊為大家?guī)碇黝}演講《從模型庫到部署—高通AI邊緣計算解決方案》，分享了高通全新模型庫Al Hub。他提到，隨著AI技術的不斷發(fā)展，越來越多的應用場景需要高效、可靠的AI模型支持。高通的全新模型庫支持無縫部署和集成，開發(fā)者只需通過簡單的操作即可將模型集成到自己的應用中，大大縮短了開發(fā)周期和成本。

芯訊通副總裁王本西為大家介紹芯訊通邊緣智能解決方案。他強調，隨著物聯(lián)網技術的快速發(fā)展，邊緣智能已成為推動數字化轉型的關鍵力量。芯訊通憑借其豐富的技術積累和創(chuàng)新能力，模組產品與解決方案已經廣泛應用于智能制造、智慧城市、智能交通等領域。他表示，芯訊通將繼續(xù)攜手合作伙伴不斷推動邊緣智能技術的發(fā)展與應用，為各行各業(yè)帶來更多的創(chuàng)新和變革。

新開普副總裁楊文壽為大家分享智能模組在物聯(lián)網終端的創(chuàng)新應用和思考。他指出，隨著物聯(lián)網技術的快速發(fā)展，智能模組作為連接物理世界和數字世界的橋梁，發(fā)揮著越來越重要的作用。新開普與芯訊通緊密合作，在智慧校園、智慧燃氣、智慧水利、智慧農業(yè)等領域都有深入合作。未來也將繼續(xù)致力于以優(yōu)質產品和解決方案，構建智慧校園，助力智慧企業(yè)，貢獻智慧中國。

高通公司是芯訊通的重要戰(zhàn)略合作伙伴，面對日新月異的市場變革，高通公司和芯訊通積極推動邊緣智能解決方案落地和商業(yè)模式創(chuàng)新。未來，雙方將繼續(xù)深化合作，通過基于高通平臺研發(fā)的高算力智能模組產品賦能邊緣智能解決方案的應用。為產業(yè)的智能化發(fā)展提供強有力的支持。

芯訊通SIMCom

SIMCom Wireless Solution

芯訊通無線科技（上海）有限公司自2002年成立以來，作為模組行業(yè)的領導者，一直致力于提供5G,LTE-A,C-V2X,eMTC(CAT-M1),NB-IoT,FDD/TDD-LTE,WCDMA/HSPA/HSPA+,CDMA1xRTT/EV-DO,GSM/GPRS/EDGE無線蜂窩通信以及GNSS衛(wèi)星定位等多種技術平臺的模塊及解決方案。

芯訊通堅持提供高品質的模組產品和行業(yè)解決方案，以20年專業(yè)的技術創(chuàng)新和服務能力，不斷滿足物聯(lián)網各行各業(yè)客戶的需求。我們的產品和服務已覆蓋全球超過180個國家，超過1萬家客戶。在深耕垂直行業(yè)的同時，不斷定義優(yōu)勢產品，構建核心競爭力，我們的產品廣泛應用于智慧城市，無線支付、車載運輸、智慧能源、智慧工業(yè)、醫(yī)療健康和農業(yè)環(huán)境等領域。