隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苡嬎悖℉PC）服務(wù)器的需求呈現(xiàn)井噴態(tài)勢。作為全球領(lǐng)先的半導體制造企業(yè)，臺積電（TSMC）近日宣布將大幅擴大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術(shù)的產(chǎn)能，以滿足市場對AI服務(wù)器芯片日益增長的需求。

根據(jù)臺積電的最新計劃，2024年下半年，CoWoS技術(shù)的月產(chǎn)能將從原先設(shè)定的3.2萬片提升至4萬片。這一增產(chǎn)計劃不僅顯示出臺積電對AI服務(wù)器市場未來發(fā)展的樂觀預(yù)期，也凸顯了其在封裝技術(shù)領(lǐng)域的強大實力。而在接下來的幾年里，臺積電還將繼續(xù)擴大CoWoS技術(shù)的產(chǎn)能，到2025年月產(chǎn)能將提升至5.8萬片，并預(yù)計在未來幾年內(nèi)，隨著嘉義新廠的建成投產(chǎn)，產(chǎn)能將持續(xù)大幅增長。

除了CoWoS技術(shù)外，臺積電還在積極推進SoIC（System-on-Integrated-Chip）技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)。SoIC技術(shù)是一種先進的封裝技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)不同芯片之間的高效集成，從而大幅提升計算性能和能效比。據(jù)悉，臺積電的首家SoIC客戶為超微（AMD），預(yù)計2024年底的月產(chǎn)能將達到6000至6500片。而隨著蘋果、NVIDIA等HPC客戶的加入和訂單擴大，2025年SoIC的月產(chǎn)能有望達到1.45萬片。

臺積電對AI服務(wù)器市場的增長前景充滿信心。根據(jù)公司的預(yù)測，服務(wù)器AI處理器在2024年將為臺積電貢獻超過1倍的營收增長，占公司2024年總營收的十位數(shù)低段百分比。在未來五年內(nèi)，預(yù)計服務(wù)器AI處理器的營收將以50%的年復(fù)合增長率持續(xù)增長，到2028年有望占臺積電總營收的超過20%。這一預(yù)測充分說明了AI服務(wù)器處理器在臺積電HPC平臺成長中的核心地位，并預(yù)示著其將成為公司增量營收的最大貢獻來源。

臺積電所提及的服務(wù)器AI處理器，主要指的是執(zhí)行訓練和推理功能的GPU、AI加速器和CPU等核心芯片。這些芯片在AI訓練和推理過程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，是AI服務(wù)器性能提升的關(guān)鍵所在。而隨著AI技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用場景的不斷拓展，對高性能AI服務(wù)器的需求也將持續(xù)增長。

為了滿足這一市場需求，臺積電不僅在封裝技術(shù)方面持續(xù)創(chuàng)新，還在半導體制造工藝、設(shè)備升級和人才培養(yǎng)等方面加大投入。通過不斷提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，臺積電將為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、可靠的AI服務(wù)器芯片解決方案。

總之，隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用場景的不斷拓展，AI服務(wù)器市場將迎來更加廣闊的發(fā)展空間。臺積電作為全球領(lǐng)先的半導體制造企業(yè)，將繼續(xù)保持其在封裝技術(shù)和半導體制造工藝方面的領(lǐng)先地位，并積極推動AI服務(wù)器市場的發(fā)展和應(yīng)用。