7月4-5日，由中國汽車工程學會主辦的第十六屆汽車動力系統技術年會（TMC 2024）在青島盛大舉行。基本半導體攜旗下全系汽車級碳化硅功率模塊等產品亮相本屆年會，吸引了眾多國內外汽車行業專家學者、汽車制造企業和頭部零部件企業的熱烈關注。

汽車動力系統技術年會是中國最具影響力的電動化動力系統技術交流平臺。會議期間，參會嘉賓圍繞汽車動力系統技術的最新發展動態展開了深入的探討，同時展望了未來技術革新的方向和趨勢。年會共有約110場行業領袖、企業高層及專家演講，近130家公司展示前沿技術及產品服務，近2500位專業人士參加會議和參觀展覽，開幕式及全體大會線上直播觀看人數超過60萬。

基本半導體此次重點展示了Pcore6、Pcore2、Pcell等汽車級碳化硅功率模塊產品，該系列產品采用先進的有壓型銀燒結、DTS+TCB（Die Top System + Thick Cu Bonding）等前沿封裝技術，具有高功率密度、高可靠性、低寄生電感、低熱阻的特性，性能達到行業領先水平，通過提升汽車動力系統逆變器的轉換效率、縮小體積、降低重量，進而提高新能源汽車的能源效率和續航里程。基本半導體自主研發的汽車級碳化硅功率模塊產品種類豐富，性能優越，吸引了眾多新能源汽車行業人士駐足咨詢，并進一步洽談合作。

同時，基本半導體模塊研發總監周福鳴受邀參加了新能源汽車及功率半導體協同創新專家座談會并在會上發言，和與會專家共同探討車規級功率半導體技術趨勢。

基本半導體自2017年開始布局新能源汽車用碳化硅器件及模塊研發和生產，目前已掌握碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝、驅動應用等核心技術，在深圳投產6英寸碳化硅芯片產線，在無錫投產汽車級碳化硅功率模塊專用產線，現已實現穩定大批量交付。公司目前已收獲了近20家整車廠和Tier1電控客戶的30多個車型定點，得到了汽車客戶的廣泛認可，成為國內第一批碳化硅模塊量產上車的頭部企業。

未來，基本半導體將不斷創新核心技術，為客戶提供更高性能、高可靠性的車規級碳化硅產品，攜手合作伙伴共同促進汽車行業綠色低碳發展！

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基本半導體

深圳基本半導體有限公司是中國第三代半導體創新企業，專業從事碳化硅功率器件的研發與產業化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設有研發中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發團隊，核心成員包括二十余位來自清華大學、中國科學院、英國劍橋大學、德國亞琛工業大學、瑞士聯邦理工學院等國內外知名高校及研究機構的博士。

基本半導體掌握碳化硅核心技術，研發覆蓋碳化硅功率半導體的材料制備、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等產業鏈關鍵環節，擁有知識產權兩百余項，核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、功率器件驅動芯片等，性能達到國際先進水平，服務于光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業控制、智能電網等領域的全球數百家客戶。

基本半導體是國家級專精特新“小巨人”企業，承擔了國家工信部、科技部及廣東省、深圳市的數十項研發及產業化項目，與深圳清華大學研究院共建第三代半導體材料與器件研發中心，是國家5G中高頻器件創新中心股東單位之一，獲批中國科協產學研融合技術創新服務體系第三代半導體協同創新中心、廣東省第三代半導體碳化硅功率器件工程技術研究中心。