在可焊接的45 x 45mm尺寸上提升功率

開(kāi)啟嵌入式運(yùn)算發(fā)展的新時(shí)代

摘要：

1.開(kāi)放式標(biāo)準(zhǔn)模塊(OSM?)，最大尺寸僅45 x 45mm，采用零開(kāi)銷的模塊化系統(tǒng)簡(jiǎn)化生產(chǎn)，并提供662個(gè)引腳以增強(qiáng)小型化和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

2.凌華智能提供基于NXP i.MX 93的開(kāi)放式標(biāo)準(zhǔn)模塊OSM-IMX93和基于NXP i.MX 8M Plus的開(kāi)放式標(biāo)準(zhǔn)模塊OSM-IMX8MP，首創(chuàng)開(kāi)放式標(biāo)準(zhǔn)模塊模組（OSM模組），實(shí)現(xiàn)在嵌入式運(yùn)算領(lǐng)域的持續(xù)突破。

中國(guó)上海– 2024年7月2日

行走在全球邊緣運(yùn)算的前端，凌華智能引用SGET協(xié)會(huì)OSM標(biāo)準(zhǔn)首創(chuàng)OSM模組，并通過(guò)這一小巧而強(qiáng)大的模組為嵌入式運(yùn)算領(lǐng)域帶來(lái)了新的技術(shù)變革。作為SGET協(xié)會(huì)委員，凌華智能在確立該標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)中的地位發(fā)揮了關(guān)鍵作用。OSM模塊在尺寸縮小、開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)和可焊接BGA微型模塊上實(shí)現(xiàn)新突破，無(wú)縫適配Arm和x86設(shè)計(jì)，同時(shí)其外型尺寸明顯比市面上的嵌入式模組化電腦小。

OSM模組重新定義了尺寸效率，其中最大尺寸為45 x 45mm，比Qseven（70x70mm）小28%，比SMARC（82x50mm）小51%。盡管其體積小巧，OSM模組具有662個(gè)引腳，遠(yuǎn)多于SMARC的314個(gè)和Qseven的230個(gè)。

BGA設(shè)計(jì)使得在小面積上實(shí)現(xiàn)更多接口成為可能，在小型化和滿足日益復(fù)雜需求中具有重要作用。對(duì)于日益增多的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而言，該標(biāo)準(zhǔn)有助于結(jié)合模組化嵌入式運(yùn)算的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)滿足成本、占用面積和界面日益增加的要求。

此外，OSM模組的功率范圍通常在15瓦以下，并采用焊接固定的方案，能夠承受極端振動(dòng)，非常適合對(duì)設(shè)計(jì)有要求且能夠承受惡劣環(huán)境條件的應(yīng)用。

凌華智能以O(shè)SM產(chǎn)品線為市場(chǎng)引入變革性技術(shù)，展現(xiàn)了OSM-IMX93和OSM-IMX8MP模組的優(yōu)越性，但這僅僅是發(fā)展嵌入式運(yùn)算的開(kāi)始。

凌華智能高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理Henri Parmentier提到：“作為建立OSM模組的開(kāi)拓者，我們致力于提供更多創(chuàng)新解決方案，幫助客戶發(fā)掘新的可能性。OSM模組為嵌入式模組化電腦的持續(xù)創(chuàng)新奠定了基礎(chǔ)，我們對(duì)于能處在每一個(gè)邊緣運(yùn)算解決方案的前沿感到很自豪。”

凌華智能還將提供OSM開(kāi)發(fā)工具套件，包括支持全方位綜合接口的OSM模塊和參考載板，用于現(xiàn)場(chǎng)原型設(shè)計(jì)和參考。