近年來，我國集成電路封測行業的發展，已經躍居世界前列，集成電路封裝測試環節已成為中國大陸半導體產業鏈最為成熟和最具國際競爭力的領域。新恒匯電子股份有限公司（以下簡稱“新恒匯”或“公司”）是中國首家智能卡封裝載帶生產企業，主要從事芯片封裝材料的研發、生產、銷售與封裝測試服務。在智能卡模塊封測、蝕刻引線框架產品生產和物聯網eSIM 芯片封測三塊業務，新恒匯展現了卓越實力，業務范圍遍及全球，持續為國內外客戶帶來巨大價值。

智能卡業務是新恒匯的傳統核心業務，主要包括智能卡芯片關鍵封裝材料柔性引線框架產品的研發、生產和銷售，以及主要依靠自產的柔性引線框架向客戶提供智能卡模塊產品或模塊封裝服務。柔性引線框架是新恒匯智能卡業務的核心產品，它是用于智能卡芯片封裝的一種關鍵專用基礎材料，主要起到保護安全芯片及作為芯片和外界刷卡設備之間的通訊接口的作用。

在蝕刻引線框架和物聯網eSIM芯片封測領域，新恒匯近幾年來投入大量人力、物力開展技術攻關，目前已成功掌握了包括卷式無掩膜激光直寫曝光技術、卷式連續蝕刻技術及高精準選擇性電鍍技術等在內的多項核心技術，并實現了產品的批量生產及銷售，這兩項業務已逐漸成為新恒匯新的業績增長點。

在品牌和客戶關系管理方面，新恒匯憑借優質的服務和過硬的產品質量，與包括紫光國微、中電華大、復旦微、大唐微電子等在內的多家知名安全芯片設計廠商及恒寶股份、楚天龍、東信和平、IDEMIA 等國內外智能卡制造商建立了長期合作關系。目前新恒匯已成功躋身全球集成電路封裝行業供應鏈前列，成為該領域排名前十名中九家企業的信賴供貨商。

在應對集成電路封裝材料及封測服務行業的競爭和挑戰中，新恒匯表現出色。在智能卡業務領域，除了能夠向客戶提供柔性引線框架產品外，截至2022年6月，新恒匯便已具有年產20億顆智能卡模塊生產能力（含控股子公司山鋁電子），是國內主要的智能卡模塊供應商之一。國際市場方面，新恒匯持續推動全球化布局，以穩固的運營體系穩步擴大海外投資，產品質量和性價比得到更多境外客戶認可。

面向未來，新恒匯表示將持續以業務與資本雙輪驅動，整合國內外產業資源，以制造一流產品與服務，服務全球客戶為目標，引領行業技術發展方向，建成國際化的全球IC封裝材料領軍企業。

審核編輯 黃宇