電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）晶方科技日前披露業(yè)績預(yù)告，預(yù)計(jì)2024年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為10,800萬元至11,700萬元，與2023年上半年同比增長40.97%至52.72%，與2023年下半年環(huán)比增長46.97%至59.22%。

業(yè)績增長原因分析

晶方科技表示本期業(yè)績預(yù)計(jì)增長明顯的主要原因：一是，隨著汽車智能化趨勢的持續(xù)滲透，車規(guī)CIS芯片的應(yīng)用范圍快速增長，公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與領(lǐng)先優(yōu)勢持續(xù)提升；公司持續(xù)加大對先進(jìn)封裝相關(guān)技術(shù)、工藝的創(chuàng)新開發(fā)，以滿足客戶新業(yè)務(wù)與新產(chǎn)品的技術(shù)需求，并在MEMS、射頻濾波器等新應(yīng)用領(lǐng)域逐步開始實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。

二是，公司持續(xù)拓展微型光學(xué)器件和WLO技術(shù)的市場化應(yīng)用，穩(wěn)步推進(jìn)高集成度前照大燈等新應(yīng)用領(lǐng)域的開發(fā)拓展。

三是，2024年上半年，以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)類電子領(lǐng)域庫存水平逐步回歸正常，市場需求呈現(xiàn)回暖趨勢，公司在此領(lǐng)域封裝業(yè)務(wù)也恢復(fù)增長。

晶方科技2005年成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價(jià)比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。

公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務(wù)能力。封裝產(chǎn)品主要包括影像 傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī)、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D 傳感等電子領(lǐng)域。

同時(shí)，晶方科技通過并購及業(yè)務(wù)技術(shù)整合，有效拓展微型光學(xué)器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造業(yè)務(wù)，并擁有一站式的光學(xué)器件設(shè)計(jì)與研發(fā)，完整的晶圓級光學(xué)微型器件核心制造能力，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體設(shè)備、工業(yè)智能、車用智能投射等應(yīng)用領(lǐng)域。

晶方科技的創(chuàng)新技術(shù)

晶方科技是全球?qū)⒕A級芯片尺寸封裝（WLCSP）專注應(yīng)用在以影像傳感器為代表的傳感器領(lǐng)域的先行者與引領(lǐng)者。晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)的核心工藝優(yōu)勢包括晶圓級、硅通孔（TSV）、三維 RDL 等工藝能力，具備晶圓級空腔和晶圓級堆疊封裝結(jié)構(gòu)，并能提供微型化、低功耗、高集成、高性能的解決方案。

作為一種新興的先進(jìn)封裝技術(shù)，WLCSP封裝技術(shù)成本與產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢顯著，尤其是在半導(dǎo)體后摩爾時(shí)代，工藝制程的越來越先進(jìn)，對技術(shù)端和成本端均提出了巨大挑戰(zhàn)，先進(jìn)封裝技術(shù)將在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中扮演越來越重要角色。

晶方科技在移動安全、移動影像、汽車影像方面都推出了創(chuàng)新的技術(shù)方案。據(jù)其官網(wǎng)介紹，在移動安全方面，晶方科技率先開發(fā)出了ETIM (Edge Trench Interconnect Module) 技術(shù)，該技術(shù)方案包括晶圓級互連方法，先進(jìn)的模塊制造等眾多先進(jìn)的傳感器封裝相關(guān)的技術(shù)，是目前全球領(lǐng)先的指紋傳感器模塊技術(shù)解決方案。

其技術(shù)創(chuàng)新理念創(chuàng)造了比其他現(xiàn)有解決方案更小的外形、卓越的可靠性、無與倫比的傳感器功能和性能。ETIM的解決方案允許原始設(shè)備制造商（OEM）和傳感器模塊制造商一個(gè)的創(chuàng)造比以往更薄和更先進(jìn)的移動電子產(chǎn)品。


在移動影像方面，晶方科技開發(fā)出了世界上領(lǐng)先的硅通孔芯片尺寸封裝技術(shù)，消除了傳統(tǒng)相機(jī)模塊組裝過程中所帶來的良率損失。制造商實(shí)現(xiàn)了更輕薄、更可靠、更低成本的成像解決方案。晶方科技是業(yè)界率先提供300毫米晶圓級封裝CMOS影像傳感器解決方案的制造商。

在汽車影像方面，如今，影像傳感器被廣泛應(yīng)用在汽車電子領(lǐng)域，并且汽車的數(shù)量正在以一個(gè)無法預(yù)知的速度增加。為了滿足汽車行業(yè)的嚴(yán)格要求，影像傳感器已經(jīng)成為現(xiàn)代化汽車的關(guān)鍵零部件，并且還需要高穩(wěn)定性、高性能和低成本。

選擇合適的汽車傳感器封裝方式是至關(guān)重要的。因?yàn)槠嚨沫h(huán)境是嚴(yán)峻的，其中包括了機(jī)械壓力、溫度循環(huán)、污染物及濕度。為了滿足客戶的發(fā)展及戰(zhàn)略目標(biāo)要求，晶方科技開發(fā)新穎的封裝技術(shù)及模塊來滿足客戶對更高分辨率、更智能的影像傳感系統(tǒng)的高要求。

寫在最后

最近多家半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)布上半年業(yè)績預(yù)告，顯示整體營收、利潤增長明顯，晶方科技作為一家封測企業(yè)，產(chǎn)品技術(shù)應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車等領(lǐng)域，從公司上半年業(yè)績增長，可以看出相較之下，下游需求有上揚(yáng)跡象，同時(shí)也顯示出公司創(chuàng)新技術(shù)的強(qiáng)勁實(shí)力。