今年5月，Matter發(fā)布1.3版本。Matter 1.4版本將在今年到來，屆時將擴大對新品類的支持，增加新的功能。在2024 Matter中國區(qū)開發(fā)者大會上，連接標準聯(lián)盟透露截至5月24日，Matter 發(fā)布以來已認證的產品和軟件超過3500個。

在Matter標準持續(xù)升級時，上游芯片廠商也緊跟技術迭代節(jié)奏，與生態(tài)商共同推進 Matter 標準的進展。就在近期的Matter Open Day期間，業(yè)內領先的物聯(lián)網芯片設計企業(yè)泰凌微電子展示了公司基于TLSR9系列芯片的Matter over Thread的一站式解決方案。

十年Thread技術玩家，破局Matter應用低功耗難題

智能家居行業(yè)碎片化嚴重，由于各廠商采用的是不同的協(xié)議，所以導致不同廠商之間的產品互操作性和兼容性差，這也是智能家居體驗無法提升的原因之一。Matter協(xié)議的出現解決了不同品牌和廠商的智能家居設備之間無法相互通信、協(xié)同工作的問題，并且簡化了設備的設置和管理過程。

目前，“Matter over Wi-Fi”和“Matter over Thread”是Matter標準的兩種主要通信方式，前者面向需要更高數據帶寬的場景，后者基于Thread的低功耗特性更適合用于長期運行且很少充電或電池供電設備。

在Matter標準支持的設備中，存在不少電池供電設備，如各種傳感器和小型探測器等，這也就對Matter產品的功耗性能提出要求，Matter Over Thread是當前比較合適的方案。

泰凌是最早研發(fā)Thread和Matter技術的芯片廠商之一，其推出的TLSR9系列 SoC是國內首個獲得Thread 1.3.0認證的芯片平臺。當前，大多數上市的Matter產品以Matter over Wi-Fi方案為主，泰凌之所以選擇Thread作為技術方向，一是因為泰凌致力于研發(fā)高性能低功耗無線物聯(lián)網SoC，Thread正是低功耗網狀網絡技術協(xié)議，Matter Over Thread與其目標產品、公司發(fā)展方向一致。二是泰凌在Thread技術上有著將近10年的技術積累。

泰凌基于TLSR921x和TLSR922x系列芯片的Matter over Thread的解決方案已經在客戶端實現量產。TLSR922x系列內置32位RISC-V MCU，在功耗表現方面，3.3V的電壓，可以做到5mA接收電流。

圖：基于TLSR9系列芯片的Matter over Thread的解決方案

但IoT設備對低功耗的追求，遠遠不止于此，而是需要通過各種技術創(chuàng)新和優(yōu)化手段，實現設備在極小功耗下長時間穩(wěn)定運行。這也正是泰凌正在做的事。

在今年第二季度，泰凌預告了TLSR9 系列第三代產品TLSR925X，同樣內置RISC-V MCU，支持Matter over Thread。泰凌業(yè)務拓展總監(jiān)梁佳毅表示，TLSR925X在性能上做了全面的升級，包括射頻性能、安全功能，特別是在功耗性能上，TLSR925X是國內首顆實現工作電流低至1mA量級的多協(xié)議物聯(lián)網無線SoC芯片。

TLSR925X的工作電流比上一代芯片降低近70%。整芯片實測射頻接收電流，在3V的情況下，BLE Tx 0dBm功耗可以達到 2.5 mA，BLE Rx的功耗可以降低到 1.85mA。在深睡眠模式下，功耗低于1uA。

除了提升功耗管理水平，算力性能的提升也成為重中之重。泰凌認為，隨著Matter應用場景的擴大，Matter設備不僅面臨功耗的需求，還對算力有了更高的要求。例如在某些應用場景，傳感器設備需要采集環(huán)境數據，并進一步分析處理。為了提升效率，Matter芯片要有更強的計算能力，這也是當下Matter芯片缺少的。

泰凌率先看到了新的需求。為了提升Matter芯片的算力性能，TLSR925X集成了數字信號處理、浮點處理器，可以進行一些更復雜數據的處理和計算。不僅如此，TLSR925X還豐富了存儲資源，帶有512KB 靜態(tài)隨機存儲器，1/2/4 MB 閃存，增加了獨特的外設時間矩陣（PEM）設計，提高外設交互上的體驗。


跨過開發(fā)/認證門檻，為客戶產品上市裝上加速引擎

隨著Matter標準的更新，將有更多不同類型的設備廠商接入Matter協(xié)議。不過，Matter設備在開發(fā)階段也存在不少實際挑戰(zhàn)。如何縮短開發(fā)周期，加速產品上市，是行業(yè)共同面對的問題。

首先是在開發(fā)階段。Matter應用的開發(fā)流程與現有的Wi-Fi、藍牙等現有方案相比具有一定的門檻，包括開發(fā)語言在內等多個方面存在較高要求，特別是對于零基礎的第三方開發(fā)人員具有一定的挑戰(zhàn)性。

其次是在設備安全方面。Matter將設備安全提到了全新的高度，最終要求每個設備都有唯一的證書，即Device Attestation Certification（DAC）。DAC是在設備生產環(huán)節(jié)完成植入的，這意味著設備制造商需要對其產線進行相應的升級，這帶來了額外的門檻。

面向Matter市場潛力急速增長的背景，泰凌構建起了一站式的解決方案，提供了豐富完整的基于TLSR9 系列的Matter SDK加速產品開發(fā)，開發(fā)人員可以通過官方的代碼倉庫下載。基于泰凌技術開發(fā)Matter兼容產品的流程包括：產品定義、技術評估&原型設計、產品開發(fā)、內部測試、外部測試、認證與批量生產。

為了滿足不同客戶的開發(fā)需求，泰凌也針對性提供解決方案。對于想要從零開始開發(fā)產品的客戶，泰凌的開發(fā)者網站可以提供開發(fā)流程的指導說明，讓開發(fā)者可以快速上手開發(fā)產品。對于想快速推出Matter產品，卻又受限于自身開發(fā)能力限制的客戶，泰凌可以對接方案商合作伙伴，方案商在這個過程發(fā)揮了關鍵作用，可以幫助他們完大量工作。

值得一提的是，泰凌Matter中文網站（www.matter.telink-semi.cn）已經正式上線，可以為開發(fā)者提供一站式的Matter信息入口。

圖：泰凌Matter中文網站

此外，泰凌與合作伙伴在測試、認證階段，也可以提供技術咨詢，或推薦授權測試實驗室，可以為設備制造商提供從產品開發(fā)到量產的全程支持，并且能夠為最新的Matter標準版本提供全面支持。

與生態(tài)平臺的緊密合作是打造Matter生態(tài)的關鍵，目前泰凌Matter SDK支持的各類應用，可順利接入包括Amazon Alexa，Apple Home，Google Home， Samsung SmartThings，以及涂鴉在內的智能家居生態(tài)平臺。


從Thread到Wi-Fi，“殺手锏”新品即將面世

從難以大面積落地，到Matter協(xié)議在智能家居行業(yè)多點開花，Matter在將近兩年的發(fā)展時間里，生態(tài)不斷擴大。泰凌作為CSA聯(lián)盟的成員，參與了Matter標準的生態(tài)建設過程，其技術和產品都滿足了Matter的最新標準，保證了技術與產品的先進性。

談及未來的產品規(guī)劃，泰凌業(yè)務拓展總監(jiān)梁佳毅介紹，公司將繼續(xù)立足低功耗方案，并且在此基礎上對成本進行持續(xù)優(yōu)化，進一步推出滿足市場需求的Matter over Thread芯片。同時，泰凌也將持續(xù)支持最新的Matter標準版本。

對于Wi-Fi、Thread兩大技術路線，泰凌認為，Matter over Thread方案的產品需求量會持續(xù)增加。一是隨著標準的更新，將有更多對功耗敏感的Matter設備接入。二是未來對Matter設備容量的需求也會隨著應用場景的擴大而增加，Matter over Wi-Fi方案在單個AP下掛載的設備容量有限，Thread技術在這方面具備顯著的潛力。據了解，泰凌與谷歌、HooRii共同協(xié)作在單臺OTBR設備下，實現可掛載Matter over Thread設備數量超過 100 臺。

此外，為了滿足智能家居行業(yè)多元化的要求，泰凌也將推出支持Matter over Wi-Fi方案的芯片。

上述新品一旦推出，將成為泰凌在Matter的又一“殺手锏”，由此完善整體布局，并且成為推動Matter設備走向爆發(fā)的關鍵節(jié)點。


小結：

可以看到，Matter生態(tài)不斷壯大，Matter協(xié)議支持的設備越來越多，從照明電工、微波爐等家電設備，擴大到能源管理、用水管理、電動汽車充電等能源中心設備。預期未來Matter協(xié)議支持的設備將更加豐富，例如視頻設備等等。泰凌憑借在低功耗領域的技術積累，將其底層技術賦能至Matter芯片，并通過與生態(tài)伙伴的合作，激發(fā)出物聯(lián)網無線 SoC的更多潛能，在Matter的布局上先行一步。