在電子消費市場對產品性能和技術創新的不斷追求下，電子產品正朝著高性能、多功能、小型化的方向發展。這一趨勢對產品的結構設計和電路設計提出了更高的要求。大研智造激光錫球焊接技術，以其在精密線材錫焊中的卓越應用，為微電子行業帶來了革命性的技術突破。

激光錫球焊接技術的應用背景

隨著電子元器件設計的精細化，傳統電阻加熱式錫焊工藝已難以滿足超小焊盤間距和尺寸精細的要求。激光錫球焊接技術以其非接觸式、無助焊劑、無污染、低熱影響等技術優勢，有效彌補了傳統焊接工藝的不足。

精密線材焊接行業痛點

精密線材焊接行業

電子行業技術創新推動了電路線材的細小化、密集化和輕薄化，給線材焊接帶來了前所未有的挑戰。傳統錫焊方式在面對線材線芯細小、排列密集、易短路和接觸式焊接帶來的風險時顯得力不從心。

大研智造激光錫球焊接解決方案

大研智造激光錫球焊接解決方案

大研智造激光錫球焊接半自動設備，采用雙工位交替工作的設計，極大提高了焊接效率。其主要優勢包括：

1. 高效率焊接：進口伺服電機模組和整體大理石龍門平臺架構，實現短距離平穩啟停和長間距快速響應。
2. 高精度定位：高標準的0.02mm重復定位精度保證焊接精度穩定性和效果一致性。
3. 無接觸操作：軟件操作簡便，焊接過程無接觸，避免器件損傷和靜電、摩擦風險。
4. 高質量焊接：惰性氣體保護下的錫球焊接，焊點均勻飽滿，表面光亮無氧化，良品率99.6%以上。

大研智造激光錫球焊接應用領域

大研智造激光錫球焊接應用領域

大研智造激光錫球焊接技術廣泛應用于：

- CCM攝像頭模組 ：精密焊接，確保圖像傳感器穩定。
- VCM馬達 ：高密度線圈焊接，保障馬達性能。
- 傳感器 ：微小元件的精密焊接，提高靈敏度。
- 硬盤磁頭 ：高精度焊接，保障數據讀取穩定性。
- 電感線圈 ：確保電感性能的穩定焊接。
- 倒裝芯片 ：微小芯片的精密焊接，提高集成度。
- 電子連接器、天線、喇叭 ：高密度焊接，保障連接穩定性。
- 光通訊元器件、熱敏元件 ：精密焊接，確保信號傳輸和感應精度。

結語：

大研智造激光錫球焊接設備工廠實拍

大研智造激光錫球焊接技術以其高效、精準、環保的特點，為微電子線材焊接領域提供了創新解決方案。隨著技術的不斷進步，大研智造將繼續推動微電子行業的發展，為智能制造貢獻力量。

歡迎來我司大研智造廠房參觀、免費打樣、試機~

了解更多信息，請直接訪問我們的官網（www.wh-dyzz.com）在線聯系我們或撥打我們的電話。

大研智造專注激光錫球焊20余年，期待與您攜手共進。

審核編輯 黃宇