日前，全球領先的國際化功率器件品牌瑞能半導體以“高效節能，奔赴零碳”為主題參展2024慕尼黑上海電子展（Electronica China 2024），通過多樣化形式展示了其在功率半導體應用領域的創新成果。同時，瑞能半導體基于“高效”、“可靠”和“創新”的品牌基石，提出“Power Efficiency for a Cooler Planet”的品牌理念，并首次發布了“五橫四縱戰略”。

#品牌基石

#“五橫四縱戰略”何以定義

“五橫四縱戰略”，即瑞能半導體將功率半導體產品線，正式煥新升級為以可控硅、功率二極管、碳化硅、IGBT以及MOSFET為重點，并聚焦應用消費電子、工業控制、新能源汽車和可再生能源這四個關鍵領域，延展出多元化的產品組合和應用方案。

值得關注的是，瑞能半導體未來將著力從“能效無界”、“可靠性賦能”、“創新力捕捉”三個不同的維度完善和升級品牌價值體系，其中：提高綜合效率因素，不斷地降低關于導通損耗、開關損耗等一系列損耗在內的功率器件的核心指數；強化可靠性上的優異表現，在研發方面瑞能有BCAM和 APQP管理體系雙重加持，在車規級產品也有Zero Defect零失效的高標準要求，以及統計管理和DOE實驗設計的先進理念，幫助降低失效率，提高產品品質；在創新端，瑞能更是匯聚卓越的專業實力，在材料、晶圓設計、后道封裝采取一系列創新手段，奏效顯著。

瑞能半導體全球銷售&市場副總裁尹晨豐（Will Yin）在媒體活動上表示，“中國市場是瑞能半導體全球最重要且最具潛力的市場之一。瑞能希望利用多層次創新成果、多元化業務優勢及技術運營能力，積極參與中國產業綠色升級，支持中國新質生產力的協同發展。瑞能會繼續秉持‘Power Efficiency for a Cooler Planet’的可持續發展愿景，深化與全球超過5000家合作伙伴的深度合作，探尋更多發展機遇，實現上下游產業鏈的共贏。”

根據市場調研機構Omdia的數據，瑞能半導體晶閘管產品在中國市占率排名第一，位居全球第二；碳化硅整流器產品在中國市場排名第一，排名全球第七。事實上，除了晶閘管和功率二極管等傳統產品外，瑞能在碳化硅、IGBT和MOSFET等產線上進行了全面布局，這也成為了實現拓展應用領域發展“四縱”的堅實基礎。尤其是去年，伴隨上海金山封裝廠投產，瑞能半導體開發出了很多模塊封裝，最大程度滿足了工業領域的定制化需求。

瑞能半導體首席戰略及商務運營官沈鑫（Kevin Shen）強調，“瑞能半導體的技術優勢主要體現在了優秀的能效優化上。瑞能半導體的產品布局主要基于工作頻率與輸出功率，不同器件適用不同場景。比如，傳統可控硅主要用于低頻、中高功率的場景；IGBT就更加適應高工作頻率的器件。顯而易見，提高用電效率和降低損耗已經成為功率半導體的重要目標，也正是瑞能半導體技術創新的著力點。”

在今年，瑞能半導體將繼推出了2000V整流二極管后，在下半年推出2500V產品，主要應用于光伏和充電樁中。此外，可控硅1600V產品和碳化硅MOS 2200V產品也將同步推出。封裝方面，瑞能自研的封裝技術能極大地降低開通和關斷損耗，目前已經得到了大批光伏客戶的批量采用。預計在明年，瑞能半導體全新的晶圓廠會在北京正式投產，這將使產能得到顯著擴大。

未來，瑞能半導體期待與各方合作伙伴攜手，共同探索可持續發展的新路徑，積極促進功率半導體產業向好發展。當前，瑞能半導體在上海和英國的曼切斯特分別有獨立的研發和應用中心，在深圳、新加坡和印度等地區都設有辦事處。除國內市場外，瑞能半導體的銷售網絡在歐美、東南亞、日本、韓國及印度地區均設有銷售團隊和經銷商服務客戶。