本期導讀

今日，研華科技舉辦法說會，接下來將進一步軟硬件結合，提供全棧式AIoT解決方案，并推動Sector產業組織變革，以加速AI應用落地，提升客戶體驗，從而驅動公司下一階段的增長。

全球工業物聯網廠商研華科技于今(31)日舉行法人說明會，由董事長劉克振與陳清熙、蔡淑妍、張家豪三位共治總經理親自主持。受到地緣政治、高通貨膨脹等風險影響，終端用戶需求仍偏保守，研華2024上半年合并營收同比有所下降。

研華綜合經營管理總經理暨財務長陳清熙表示，展望2024下半年，隨著全球景氣緩步復蘇，整體接單狀況已回溫，研華第二季接單/出貨比值(B/B Ratio)為1.01，為2022年第二季度以來BB值首度回歸1以上，其中中國、韓國等市場接單動能強勁，營收表現有望個位數年增，預估2024年整體營運有機會逐季增長。

軟硬整合，結盟50+伙伴

攜手打造邊緣AI生態圈

國際調研機構預估未來AI技術將如空氣、網絡般的普及于日常生活中，預計至2032年，全球Edge AI CAGR將高達26%，各應用領域商機無限，但也面臨不易規模化的挑戰。嵌入式物聯網平臺事業群總經理張家豪表示，研華深知生態系統的建立和協作對邊緣AI的規模化極為重要，這也是克服邊緣AI實作和挑戰的關鍵因素。研華發揮自身產業影響力，已與全球超過50家合作伙伴結盟，共同打造邊緣AI(Edge AI)生態圈。

上游芯片商方面，已與全球一線AI芯片公司深化合作，全速開發x86與ARM-based的Edge AI 運算平臺，包含Edge AI加速模塊(EAI)、Edge AI模塊(AOM)及AI-Ready Edge系統(AIR)，并進一步提供Edge AI多樣化硬件平臺搭載Edge AI SDK 軟件開發工具包整合加值服務，加速Edge AI平臺的評估效能、AI模型訓練與AI方案部署。同時，研華優先鎖定AI產業化的高成長新興應用，如：醫療影像(Medical Imaging)、機器視覺(Machine Vision)、自主機器人(Autonomous Robot)等，并整合AI芯片大廠SDK及關鍵外圍模塊到研華Edge AI系統平臺中，大幅縮短客戶POC的導入時間。

工業物聯網事業群總經理蔡淑妍進一步指出，研華預見行業客戶對工業邊緣AI算力需求日益增長，公司已全力投入創新，以擴大邊緣AI系列產品的深度與廣度。除高性能的AI視覺相機和邊緣AI推理系統，還將計劃推出NVIDIA MGX服務器，整體產品布局更加完整。此外，研華以卓越的產品能力成功擴展系統整合服務，現已于美國、中國、荷蘭試點提供L10系統組裝服務，未來計劃增設L11 Rack機柜的組裝、整合和測試服務。在AI軟件方面也力求突破，結合研華在邊緣計算的硬實力與AI Agent軟實力整合方案的核心優勢，致力為半導體、醫療和工廠等行業客戶提供高附加價值的智能整體解決方案，成為企業客戶最佳的邊緣AI戰略伙伴。

組織變革，由產品導向轉型為

Sector Driven產業驅動

研華自2023年起全面啟動Sector Driven產業驅動的策略變革，聚焦重點產業市場，對內打破組織邊界，對外強化生態建設，實現市場價值創新。經過數個月的討論與收斂，已形成具體行動方針：組織方面，在產品事業群之外增設總部Sector組織進行市場發展及銷售企劃。并精簡合并若干有重復性及規模過小的產品部，人才與資源重新轉進集結、提升整體戰力。在事業體營銷方面，四大主要sector明確形成交叉銷售(Cross-selling)機制：iSystem與 iAutomation之間、Service IoT 與Embedded IoT之間共享產品資源、各自對準不同應用市場。同時強化區域業務組織與渠道管理能量，逐步轉型成為以產業對焦的組織陣容，進一步貼近產業需求，提供整合式的軟件加硬件解決方案。

展望2025及2026年，北美、中國等市場接單狀況已見回升，在2024年醞釀的Sector Driven產業驅動變革希望能帶來新一波成長動能。此外，生成式AI大潮流可望帶來利基產業專注的AI Agent 應用改革，將進一步加速AIOT+ Edge Computing需求增長。研華作為同時跨足邊緣計算、IoT系統軟件、垂直產業應用解決方案的多元化工業物聯網企業，期望重燃企業經營動能，帶來下一波成長。