RS485/422接口在工業自動化領域應用十分廣泛，為了防止靜電放電事件對端口的損害，業內常使用SM712器件作為485搭配做靜電防護。基于該方案的廣泛應用，湖南靜芯推出業內最高性價比RS485/422通訊接口靜電防護器件SENC712A。該器件創新性的提出單顆芯片雙向非對稱結構，優化了器件性能，解決了4芯產品封裝時芯片溢出基島的問題，提升了封裝的靈活性和可靠性，同時大大降低了成本。基于該結構靜芯還推出了業內最大功率SENC712HA靜電防護器件，可達800W，和業內競品相比，通流能力顯著提升，鉗位電壓顯著下降，能為RS485芯片提供更好的靜電和浪涌防護。SENC712A研發成功至今累計出貨已經超過5000萬顆。

SENC712A技術特點

傳統712器件實現工藝，需要做兩顆7V單向與兩顆12V單向ESD防護器件，這樣做時需要4顆芯片做4次固晶工藝，同時由于SOT23封裝基島面積有限，達到450W功率前提下，中間芯片會溢出基島，造成芯片懸空帶來可靠性風險，目前絕大部分712產品都使用4芯高溫共晶方式固晶，高溫共晶要求芯片背面金屬為TiNiAu，芯片成本較高，造成器件總成本一直無法降低。基于上述的情況，靜芯研發團隊創新性的推出單芯片雙向非對稱器件結構，通過器件結構與工藝的配合實現了單芯片正面7V背面12V，使得在封裝時可以以兩顆芯片連劃方式放置在基島中間，且不會溢出基島，提高了封裝的可靠性與靈活性。該芯片可以使用高溫共晶、低溫共晶、導電膠方式實現封裝固晶工藝。同時兩顆芯片與單次上芯大大節約了器件成本，保證性能的前提下，提高了性價比，同時也可以實現更大泄放功率，為對靜電浪涌防護要求更高的方案提供了選擇。

SENC712A產品簡介

SENC712A是一款SOT-23封裝可應用到RS485接口超高速差分線上的ESD防護器件。器件內部集成了兩路非對稱電壓（-7V~12V）的ESD防護器件，本身寄生電容僅為34pf。IO端到GND端的IPP（峰值脈沖電流）為17A，鉗位電壓為24V，GND端到IO端的IPP（峰值脈沖電流）為22A，鉗位電壓為18V。超低的鉗位電壓可為主芯片提供極優的靜電保護效果。符合IEC 61000-4-2 (ESD) Level 4規范，在 ±15kV（空氣）和 ±8kV（接觸）下提供瞬變保護。

應用方案

湖南靜芯ES3088E是常用于RS485通信的差分線驅動器/接收器芯片。它通常用于將單端信號轉換為差分信號，以便在長距離或高噪聲環境中進行傳輸，同時也能接收差分信號并轉換為單端信號。當兩芯片進行差分信號的發送和接收時，將ESD防護器件SENC712A并聯于差分信號線之間，增強電路的可靠性和抗干擾能力。使用ES3088EESA與SENC712A的組合方案，可以實現業內最優性價比通訊與靜電防護方案。

湖南靜芯同時推薦SENC712HA作為RS485的防護器件。SENC712A和SENC712HA是兩款用于防止靜電放電、過壓等瞬態事件ESD防護器件，兩款器件電氣特性相似，但其中SENC712HA防護性能更優異，峰值功率(Ppk 800W)和峰值電流（IPP 40A）更高，客戶可根據接口實際性能進行選取。

電氣特性表

At TA = 25℃ unless otherwise noted

總結與結論

SENC712A產品可以Pin to Pin替代業內常見SM712、SDT23C712L02、PSM712-LF-T7、SM712-02HTG、CDSOT23-SM712、RLST23A712C、ESDBW712C2、SM712.TCT、BST23C712V、STS232712B451、BV_SM712、WS712M等產品，擁有更高性價比，歡迎大家聯系我司代理申請樣品。

湖南靜芯專注于打造高性價比的靜電放電（ESD）防護芯片，憑借其在晶圓工藝領域的定制化創新、精密器件研發能力，以及與封裝廠商建立的緊密合作機制，采用獨特設計策略，并持續優化供應鏈體系，成功推出了具有卓越性價比的ESD防護解決方案。這些產品不僅展現了出色的成本控制優勢，更在ESD保護效能上達到了行業領先水平，深受市場歡迎，廣泛應用于各類電子終端產品之中，有效保障了設備的穩定運行與數據安全。

審核編輯 黃宇