在需要使用矢量控制FOC算法的車載電機系統中，高精度TMR角度傳感器芯片一直在與霍爾角度芯片、旋變方案、電渦流芯片等其它方案競爭電機轉子位置檢測（RPS, Rotor Position Sensing）的市場主流方向。

多維科技新推出可適用于離軸（Off-Axis）安裝方式的TMR角度傳感器芯片，相較于傳統的、僅支持對軸應用的角度芯片，進一步加強了多維科技TMR角度芯片在應用端的競爭優勢。本文介紹了多維科技的高精度TMR3081角度傳感器芯片的一個離軸應用案例。

多維科技TMR3081以其優良的性能表現和可靠性表現贏得客戶信任，現已順利進入此應用項目（如圖1、圖2）的設計驗證（DV）階段。

圖2：TMR3081角度芯片應用系統的磁路結構和芯片安裝位置（離軸安裝方式Off-Axis）

在客戶應用系統做過的性能對比測試數據，如圖3所示（TMR3081 VS. 進口品牌同款芯片）。經客戶有效測試，多維科技TMR3081角度芯片已通過了功能驗證（EV）。

圖3：以客戶實際磁鐵（4對極磁環）離軸安裝方式下（Off-Axis）做過的室溫對比測試[1]

在實驗室環境做過的可靠性對比測試數據如圖4所示（TMR3081 VS. 進口品牌同款芯片，對于芯片可靠性數據，離軸Off-Axis和對軸On-Axis應用條件都適用）。客戶沒有重復多維實驗室條件下進行的高低溫測試，而是直接參與了一次冬季測試摸底，TMR3081實際表現與實驗室數據相符。

圖4：軸心式（On-Axis）安裝下，三溫區角度精度的對比測試結果

在同樣的測試工況下，實測表現多維科技TMR3081角度傳感器芯片與進口同類芯片不相上下，亦是多維科技能夠獲得更多客戶的認可且不可或缺的一方面原由。

多維科技可自主研制8英寸TMR和AMR磁傳感器晶圓，在張家港保稅區建有國內唯一擁有自主知識產權和完備的制造工藝體系，并具備年產能十億顆以上的大規模量產能力的磁傳感器芯片制造基地。多維科技高效的管理、專業的研發和生產團隊，為產業界的國產化供應鏈布局提供了堅實的基礎。隨著越來越多的客戶在設計之初就選用多維科技的磁傳感器芯片，目標磁場輸入條件與芯片性能得到更優匹配，多維科技磁傳感器芯片的獨特性能優勢，將會在更多的行業領域得到展示和推廣。

注[1] 分析說明：

由于測試用磁環是客戶原設計中與進口芯片相匹配的磁環充磁強度，不是TMR3081能表現更高精度的磁場強度區間（B>400Gs），所以圖3中，在橫坐標“0mm”處TMR3081的測量精度稍弱于進口芯片（AE = 2° VS. AE = 1.8°）。

圖3中的角度測量誤差計算步驟請參見相關的Test Report & AN (Calibration Method)，簡述為：

（1）AD采樣角度芯片的Sin+ Sin- Cos+ Cos-輸出，作為SIN/COS原始差分信號進入MCU；

（2）最簡單的歸一化校正（歸一化參數為Vpeak, Voffset）后，得出每一個點的測量值，測量值 = atan (SIN信號 / COS信號)；

（3）角度誤差 = 測量值-基準值，基準值來自同軸安裝的23bit高精度編碼器。

文 / 江蘇多維科技有限公司 市場部 陳曄