夏普考慮將半導體、相機模組事業出售給鴻海，具體金額未透露
夏普于 8 月 9 日宣布，正在考慮在本財年內將半導體業務和智能手機用相機模組業務出售給鴻海。對于出售金額，夏普社長沖津雅浩稱由于談判剛剛開始，更多細節目前不便透露。
早在 7 月 11 日便有報道稱，富士康集團已進軍先進封裝領域，重點布局時下主流的面板級扇出封裝（FOPLP）半導體方案。繼旗下群創光電（Innolux）之后，富士康集團投資的夏普（Sharp）也宣布進軍日本面板級扇出式封裝領域，預計將于 2026 年投產。
公開資料顯示，富士康集團目前持有夏普 10.5% 的股權，該集團表示現階段不會增持，也不會減持，將維持現有的投資關系。
夏普公司在 6 月 27 日召開的定期股東大會和董事會會議上通過決議，決定采用新制度。夏普稱，公司將通過包括 6 名獨立外部董事在內的董事會強化公司治理，推進輕資產戰略，并將任命鴻海董事長劉揚偉為非執行董事長，以加強與鴻海的中長期發展合作。
來源：IT之家
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