印刷電路板上鉆出微小孔徑的線路板。這些微孔的孔徑通常小于 0.15mm,甚至可達(dá)數(shù)十微米。 微鉆孔線路板的制造依賴于先進(jìn)且精密的技術(shù)。激光鉆孔技術(shù)是常用手段之一,利用高能量密度的激光束,瞬間在絕緣基板上燒蝕出微小的孔洞。
發(fā)表于 03-17 14:46
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陶瓷線路板是一種采用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機粘合劑制備的線路板,主要材料為氧化鋁或氮化鋁陶瓷基板,與普通PCB線路板的主要區(qū)別在于材料。隨著電子技術(shù)發(fā)展,傳統(tǒng)線路板在導(dǎo)熱系數(shù)上的劣勢成為瓶頸
發(fā)表于 02-20 16:23
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回流焊接過程中,一端焊接在焊盤上,另一端卻直立起來,如同高樓大廈般矗立在電路板上的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象嚴(yán)重影響了線路板的焊接質(zhì)量和電氣性能,是線路板生產(chǎn)中必須避免的問題。 造成
發(fā)表于 02-10 10:23
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在工業(yè)自動化領(lǐng)域,線路板作為電子設(shè)備的核心組件,其設(shè)計質(zhì)量直接關(guān)系到設(shè)備的穩(wěn)定運行和使用壽命。特別在惡劣的工業(yè)環(huán)境中,線路板需要承受高溫、腐蝕和振動等多種挑戰(zhàn),針對這類使用環(huán)境,我們在線路板
發(fā)表于 01-10 09:10
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HDI(高密度互連)線路板和普通的多層線路板在多個方面存在顯著的區(qū)別。 以下是它們的五大主要區(qū)別: 1. 布線密度 HDI線路板:HDI技術(shù)允許在相同的面積上布置更多的布線層,從而實現(xiàn)更高的布線密度
發(fā)表于 12-12 09:35
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生產(chǎn)HDI(高密度互連)線路板是一個復(fù)雜且技術(shù)密集的過程,涉及多個環(huán)節(jié)需要克服的挑戰(zhàn)。以下是生產(chǎn)HDI線路板過程中需要解決的一些主要問題: 1. 材料的熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的應(yīng)力問題 問題描述:HDI
發(fā)表于 12-09 16:49
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講路板單價的計算方法有哪些?線路板單價的計算方法。在電子制造行業(yè)中,線路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)是電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件,其價格計算
發(fā)表于 12-09 09:24
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PCBA(Printed Circuit Board Assembly)板,即印刷電路板組裝,是指在印刷電路板(PCB)上安裝電子元件并進(jìn)行焊接的過程。而傳統(tǒng)線路板通常指的是沒有進(jìn)行元
發(fā)表于 11-18 09:50
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線路板三防漆作為電子設(shè)備制造中的關(guān)鍵防護(hù)材料,其重要性不言而喻。它通過在線路板表面形成一層堅韌的保護(hù)膜,有效抵御水分、濕度、腐蝕等外界因素的侵襲,確保線路板的穩(wěn)定運行與長久壽命。 線路板
發(fā)表于 11-12 17:49
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HDI線路板是一種多層線路板,其內(nèi)部布局復(fù)雜,通常需要使用高密度互連技術(shù)來實現(xiàn)。HDI線路板的生產(chǎn)工藝流程十分繁瑣復(fù)雜,需要注意各種細(xì)節(jié),才能夠生產(chǎn)出穩(wěn)定可靠的高質(zhì)量HDI線路板。
發(fā)表于 10-10 16:03
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PCB線路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的重要組成部分,不同的應(yīng)用場景需要不同類型的PCB線路板。高頻板和高速板是兩種特殊的PCB線路板,它們各自具
發(fā)表于 10-09 17:23
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出來。 以下是幾種常見的HDI線路板盤中孔處理工藝: 樹脂塞孔+電鍍蓋帽:這是一種較為高端的工藝,首先在孔中填充環(huán)氧樹脂,然后電鍍銅封口,使得表面平整,避免漏錫或虛焊問題。這種工藝常用于需要高精度器件的電路板,如BGA等。 銅漿
發(fā)表于 09-25 16:52
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埋盲孔PCB線路板的加工流程是一個復(fù)雜的過程,涉及到多個步驟和技術(shù)。以下是埋盲孔PCB線路板加工流程的詳細(xì)解釋。
發(fā)表于 09-07 09:42
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HDI線路板 HDI線路板(High Density Interconnector Board,即高密度互連線路板)與高多層板(通常指具有多個銅層的復(fù)雜電路
發(fā)表于 08-28 14:37
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高階HDI線路板與普通線路板在多個方面存在顯著差異,這些差異主要體現(xiàn)在線路密度、構(gòu)裝技術(shù)、電氣性能及信號正確性等方面。
發(fā)表于 08-23 16:36
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