近日，概倫電子董事、總裁楊廉峰受邀做客《滬市匯·硬科硬客》第八期節目，與多位科創板算力供給側龍頭企業嘉賓以專業的思考和企業發展經驗直面“筑基算力底座”這一行業高熱話題，共探我國算力基礎設施建設高質量發展路徑。

《滬市 《滬市匯·硬科硬客》

《滬市匯·硬科硬客》是上海證券交易所和中央廣播電視總臺央廣網共同打造的、高度融媒體的高端訪談欄目，欄目旨在為“硬科技”發展標志性靈魂人物構建深度交流的空間，讓創業科學家、企業家進行經驗總結、路徑復盤、行業展望以及建言獻策，進一步引領、助力科創板產業鏈生態不斷完善，進而實現高質量發展。

（以下內容轉自央廣資本眼）

楊廉峰表示，在整個算力體系中，EDA給芯片提供設計和制造的流程和方法學支撐，算是底座的底座，從事EDA行業的事業責任重大。

作為國內首家EDA上市公司，關鍵核心技術具備國際市場競爭力的EDA領軍企業，近年來，概倫電子持續加大研發投入，重點打造行業領先的應用驅動的EDA全流程解決方案。2023年，概倫電子全年研發投入2.37億元，同比增長69.45%，研發投入占營業收入比重超72%，這也為公司的高速發展注入了長效增長動力。近5年，概倫電子的營收復合增長率近50%。

與此同時，楊廉峰認為，EDA具有比較高的產品門檻，具有種類多、鏈條長、研發周期長等特點，國內外行業技術水平整體差距大，也成為制約我國半導體行業發展的重點“卡脖子”產業之一。“正是因為與國外巨大的差距，才促使國內EDA企業持續投入研發，提升產品技術水平，補齊產品鏈條，滿足國內半導體產業的需求。”楊廉峰表示。

算力產業是市場需求也是國家戰略

工信部數據顯示，截至2023年底，全國在用數據中心機架總規模超過810萬標準機架，算力總規模達到230 EFLOPS，居全球第二位。2023年10月，工業和信息化部等六部門印發的《算力基礎設施高質量發展行動計劃》提到，到2025年，算力規模超過300 EFLOPS，智能算力占比達到35%。

我國算力產業規模快速增長，與此同時，伴隨著“東數西算”和“全國一體化算力網絡”持續落地，算力基礎設施建設統籌度越來越高。

“算力既是市場發展需求，也是國家戰略，算力產業鏈企業既要有信心，又要有決心，大家一起推動國家的算力戰略發展。”楊廉峰強調。

概倫電子屬于EDA行業，EDA是“電子設計自動化”的簡稱。楊廉峰表示，在整個算力體系中，EDA給芯片提供設計和制造的流程和方法學支撐，算是底座的底座。

“如何確保將數以億計的晶體管集成到一顆幾十到幾百平方毫米的芯片里面，使其在規定的上市時間內，正確設計，成功流片，并且讓最終芯片的性能、可靠性和成品率具備市場競爭力呢？這就必須要有電子設計自動化工具、對應的流程、以及背后的設計和制造方法學，這就是EDA，也是芯片設計和制造的基礎。”楊廉峰進一步介紹。

楊廉峰認為，EDA企業、領先的代工廠和CPU/GPU企業共同推動了EDA設計和制造流程的演進，不斷提升EDA工具的能力，才有了今天的高性能算力。

近年來，隨著集成電路產業的技術迭代，集成電路制造工藝的復雜度呈指數級上升，集成電路企業設計和制造高端芯片的成本以及風險急劇上升。

“在此背景下，EDA工具成為集成電路各環節必不可缺的支撐工具。”楊廉峰表示，作為A股首家EDA上市公司，概倫電子處于算力產業鏈的最上游，從事EDA行業的事業責任重大，壓力也很大。

EDA工具的研發本身就是運用大量算法優化、通過已有數據的學習和識別生成相關內容的過程，應該說EDA是運用AI技術相對較早的領域。

楊廉峰表示，概倫電子會繼續根據下游客戶的需求積極支持相應客戶在人工智能芯片領域有關研發工作，支持和滿足AI大模型等領域的算力需求。

聯合上下游共建EDA生態圈

“集成電路產業從上世紀九十年代代工廠的商業模式開始，上下游產業鏈形成了高度協同的、全球化生態，EDA是其中主要的支撐環節之一。”楊廉峰認為，從算力背后的產業鏈看，僅僅靠芯片的算力提升也是不足以滿足AI的處理需求的。

楊廉峰以芯片里面的最小單元晶體管舉例，從早期的微米級到現在的納米級，甚至3納米晶體管，全球大多數芯片制造公司需要用概倫電子的工具做出最為精準可靠的模型，再把模型交給芯片設計公司，設計人員基于這些模型去做芯片設計，把數千萬甚至上億的晶體管組成電路進行仿真和驗證。

另一個領域，概倫電子的電路仿真工具在過去幾年一直和國際和國內領先的存儲器設計公司進行合作，對最先進的存儲器的設計進行仿真驗證，比如現在熱賣的HBM DRAM和手機里面的閃存芯片設計。

楊廉峰表示，概倫電子必須和全球的芯片制造公司在每個工藝節點深度合作，為工藝平臺升級提供工具和方法學支撐，推動摩爾定律持續發展；與此同時，在全球化產業鏈中，概倫電子需要參與到其他領先的EDA企業共同迭代出的設計流程中。

“沒有這些產業鏈上下游的通力協作，摩爾定律每18個月的節奏、過去終端廠商每年定期的電腦和手機發布會是不可能實現的。”楊廉峰強調。

“英偉達CEO黃仁勛曾表示，在未來的10年里，英偉達將會把深度學習的計算能力再提高100萬倍。這100萬倍從哪里來呢？一定是需要系統、互聯、架構和算法的創新，結合模型的不斷演進去實現，這些都是通過產業鏈協作才可能實現的。”楊廉峰表示。

2010年成立之初，概倫電子創始團隊便以“提升集成電路設計和制造競爭力的良率導向設計（DFY）”理念為指導進行前瞻性的技術研發和產品布局，并經過多年積累進一步演進成為新的“設計-工藝協同優化（DTCO）”方法學。

概倫電子一直倡導和推動行業的聯動和共同發展，積極建設EDA生態發展平臺。

“經過10多年的發展，證明DTCO理念正是實現我國EDA快速趕超的有效技術發展路徑，而聯合國內半導體行業上下游共建EDA生態圈，共同提升我國EDA的支撐能力，是實現我國EDA快速趕超的有效產業發展路徑，也是產業發展的難點和痛點。”楊廉峰認為，半導體產業的發展還需要整個行業的共同努力。

既要有信念又要有耐心

楊廉峰認為，EDA具有比較高的產品門檻，具有種類多、鏈條長、研發周期長等特點，國內外行業技術水平整體差距大，也成為制約我們半導體行業發展的重點“卡脖子”產業之一。

但與此同時，楊廉峰也表示，正是因為與國外巨大的差距，才促使國內EDA企業持續投入研發，提升產品技術水平，補齊產品鏈條，滿足國內半導體產業的需求。

楊廉峰分享了概倫電子持續保持國際競爭力的關鍵基礎和驅動力——核心技術的創新研發和成果轉化。

近年來，概倫電子持續投入大額研發，2023年全年研發投入占營業收入的比例超過72%。據統計，在全部200家左右A股半導體行業上市公司中，該公司研發投入比排行第四。這也為公司的高速發展注入了增長動力，近5年該公司營收復合增長率近50%。

“從EDA行業來講，要做一款相對成熟的、有競爭力的產品其實不簡單。如果產品沒價值，客戶根本不給機會，門都不會給你打開。”楊廉峰表示。

“正常情況下一個核心關鍵EDA產品從開始研發到研發成功，至少需要3-5年的時間，從研發成功到導入客戶并貢獻規模性收入又需要1-3年的時間。”楊廉峰認為，EDA企業既要有信念，又要有耐心和堅持。

楊廉峰回憶，自概倫電子2010年創立至今，他對兩個節點印象比較深刻。第一個節點是在2012年、2013年左右，概倫電子有一些仿真產品已經在國內上市，有些性能可以超過國外的產品，但在國內很難找到機會，概倫電子就開始布局國外市場，打入了國際上最大的存儲器公司。

第二個節點是2019年，在此之前，概倫電子國際業務收入占比超過80%，2022年該公司來自境內的收入首次超過境外收入，2023年來自境內的收入占總收入比例達到64.34%。

“2021年，概倫電子成為國內第一家登陸科創板的EDA公司，過去三年科創板給公司帶來了發展機會、資金支持、行業關注。借助科創板這個平臺，我們能夠把過去已有的基礎拓展開來，這叫作‘以點帶面’。”楊廉峰肯定了科創板為概倫電子帶來的機會。

此外，概倫電子在過去十余年的發展過程中，培養了一批人才，而在過去的三年，資本市場也吸引了一批人才從其他行業來到了EDA行業。楊廉峰認為，這些人才可能給概倫電子帶來新的生機。

“第一個十年，我們十年磨一劍上市。第二個十年，我們希望能把企業帶到世界，變成世界EDA的領導者之一。”楊廉峰表示。